PCBA科技 - 用於各種測試的PCBA組件

PCBA assembly for various tests
In assembly, 這個 bare board is filled with electronic components to form a functional printed circuit assembly (PCA), sometimes called a "printed circuit board assembly" (PCBA). 在通孔科技中, 將元件的銷插入由襯墊包圍的孔中, 使部件牢固固定在一個位置. 在表面貼裝科技中, 將組件放置在CBA上，以將銷與電路表面上的焊盤對齊 印刷電路板； 在前一工藝中應用於焊盤的焊膏可以保持組件就位； 如果表面安裝，則元件安裝在電路板的兩側, 底部組件需要用紅色膠水粘在電路板上. 在通孔和表面安裝中, 部件焊接.

1、表面貼裝科技

有多種焊接技術用於將組件連接到印刷電路板。 批量生產通常使用“揀放機”或SMT貼片機和批量波峰焊或回流焊爐，但熟練的科技人員可以在手動顯微鏡下焊接非常微小的零件（例如0201封裝，其中0.02英寸*0.01英寸）），使用鑷子和小烙鐵進行小批量原型。 有些零件不能手工焊接，如BGA封裝。

第二，SMT科技與通孔科技的區別

通常，通孔和表面安裝必須結合在一個組件中，因為一些必需的組件只能用於表面安裝，而其他組件只能用於通孔封裝。 使用這兩種方法的另一個原因是通孔安裝可以為可能承受物理應力的組件提供所需的强度，而使用表面安裝科技的相同組件可以佔用更少的空間。

3, PCBA組件 test

組裝印刷電路板後，可以通過多種方式對其進行測試：

當電源關閉時，目視檢查，自動光學檢查。 JEDEC 印刷電路板元件放置、焊接和檢查指南通常用於在印刷電路板製造階段維持品質控制。

1、當電源關閉時，類比特性分析和斷電測試。

2、打開電源後，可以在線上測試中進行物理量測（如電壓）。

3、通電時，功能測試僅檢查印刷電路板是否符合設計參數。

為了方便測試，印刷電路板可以專業設計一些測試點。 有時這些測試點必須通過電阻隔離。 線上測試還可以對某些組件執行邊界掃描測試功能。 線上測試系統也可用於對電路板上的非易失性記憶體組件進行程式設計。

在邊界掃描測試中, 集成到板上各種集成電路中的測試電路在 印刷電路板 跟踪以測試IC的正確安裝. 邊界掃描測試要求所有待測試的集成電路使用標準測試配寘程式, the most common being the Joint Test Action Group (JTAG) standard. JTAG測試框架提供了一種在不使用物理測試探針的情况下測試板上集成電路之間互連的方法. JTAG工具供應商提供各種類型的刺激和複雜算灋，不僅可以檢測故障網絡, 還可以將故障隔離到特定網絡, 設備, 和針腳.

當測試印刷電路板出現故障時，科技人員拆卸故障部件並更換或維修，這稱為返工。