PCBA科技 - 電路板工廠：BGA短路部分原因

電路板廠: BGA short circuit part of the reason

The 電路板組件 鑄造廠報告稱，BGA存在短路問題. 分析結果表明，錫膏的用量過多, and the amount of solder paste was too much because the printing thickness of the "solder mask" and silkscreen layer (silkscreen) was too large. 由厚.

從理論上講，綠色塗料和絲網層的厚度不一致確實可能導致錫膏印刷的厚度和錫膏的數量不同，因為如果鋼板（模具）和電路板（印刷電路板）之間的間隙過大，則較厚的綠色塗料和絲網層會產生差异， 印刷錫膏的數量將新增。

我想知道你是否遇到過類似的問題?

以下是每個BGA的基本尺寸規格：

球距：0.65mm

球徑：0.36～0.46mm

球高：0.23～0.33mm

根據SMT加工廠的分析和回復, 因為這個委員會有兩個不同的供應商, 對這兩家供應商的阻焊和絲網印刷的實際測量發現，厚度差异為27.1米, 囙此導致了錫膏量的差异.

在所有錫膏印刷條件不變的情况下, 實際使用這兩個不同的電路板製造商生產的電路板來列印錫膏. 量測錫膏量後, 發現兩種錫膏的體積相差近16.6%. 因此, SMT工廠推斷短路問題在於 印刷電路板 製造商. 這個推論有點可疑?

首先, 如果錫膏的印刷量對BGA短路有如此顯著的影響, why did the SPI (Solder Paste Inspection Machine) not catch it first at the beginning of production, 但要等到回流後才能查看X射線結果? 現在不是有點晚了嗎?

其次, 此量錫膏的工作餘量太小. 可以 印刷電路板製造商 精確控制綠漆和絲網層的厚度? 今後生產中還會出現類似問題嗎?

事實上, 這16.錫膏量的6%差异可以根據刮刀的速度和刮刀的壓力進行調整. 畢竟, 這只是由差距造成的. 調整刮刀的速度或新增壓力可以克服錫膏量的差异. 關鍵點是先前的SPI是否真正捕捉到了應該捕捉的關鍵點, 例如, 錫膏總量應控制在什麼範圍內, 那就是, 不僅僅是看錫膏的印刷區域, 還要計算錫膏的厚度. 整個焊盤中的錫量, 以便控制質量.

此外, 綠色塗料和絲網層的厚度印刷能力 印刷電路板 manufacturers 也應該受到監管, 進料時，應將其納入檢驗項目, 以免在未來繼續大規模生產時影響產率.