PCBA科技 - PCBA貼片不良原因分析

在生產過程中 PCBA補丁, 由於操作誤差的影響, 很容易造成 PCBA補丁, 例如：空焊, 短路, 直立站立, 缺失零件, 錫球, 站起來的脚, 浮動高度, 錯誤的零件, 冷焊, 反轉方向, 反向白色/返回, 抵消, 部件損壞, 更少的錫, 更多錫, 金手指粘罐頭, 膠水溢出, 等. 需要對這些缺陷進行分析和改進，以提高產品品質.

1、氣焊

The specificity of the red glue is weak; the mesh plate is not well opened; the copper-platinum spacing is too large or the copper is attached to small components; the scraper pressure is too large; the flatness of the components is not good (lifting feet, deformation) reflow furnace preheating zone heating up too fast ; PCB銅線 鉑太髒或氧化；

PCB板含有水分； 機器放置偏移； 紅膠印刷是膠印； 機器的膠合板軌道鬆動，放置偏移； 標記點照明錯誤，組件偏置，導致空焊；

二、短路

範本與PCB板距離過大，導致紅膠印刷過厚短路； 組件貼片高度設定過低，無法擠壓紅色膠水，導致短路； 差（銷孔太厚、太長、太大）； 紅色膠水不能承受組件的重量； 絲網或刮刀變形導致紅色膠水印刷過厚； 紅膠的特异性强； 空點密封貼紙的卷起導致週邊部件的紅色膠水印刷過厚； 回流焊振動過大或不平穩；

3，站起來

銅和鉑兩側尺寸的差异導致張力不均勻； 預熱速度過快； 機器補丁偏差； 紅膠印刷厚度均勻； 回流爐內溫度分佈不均勻； 紅膠印刷偏差； 機床導軌夾板不緊導致貼片移位； 機頭抖動； 紅色膠水太專一； 爐溫設置不當； 銅鉑間距過大； 標記點被照相錯誤，人民幣有偏

四、缺件

真空泵碳板真空度不够好導致零件缺失； 吸嘴堵塞或吸嘴不良； 組件厚度測試不當或探測器不良； 貼片高度設置不當； 吸嘴吹得過多或不吹； 吸嘴真空設置不當（適用於MPA）； 异形件的修補速度過快； 頭部氣管嚴重斷裂； 氣門密封圈磨損； 回流爐軌道側面有异物，用於擦拭板組件；

五、錫珠

回流焊預熱不足，加熱過快； 紅膠冷藏，溫度不完全； 紅色膠水吸收水分並引起飛濺（室內濕度過大）； PCB板中水分過多； 添加過多稀釋劑； 網板開口設計不當； 錫粉顆粒不均勻。

六，偏移

電路板上的定位參考點不清晰； 電路板上的定位參考點與荧幕的參考點不對齊； 印刷機中電路板的固定夾具鬆動, 定位模套管不到位； 印刷機系統光學定位故障； 印刷網孔焊膏遺漏不符合電路板設計檔案. 改善 PCBA patch, 要從各個方面嚴格把關，防止上道工序的問題盡可能少地流向下道工序.