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是否為回流焊, 波峰焊或手工焊接, 表面張力是形成良好焊點的不利因素. 但是在 PCBA補丁 處理回流焊, 當焊膏達到熔化溫度時，可以使用表面張力, 它位於平衡面上.
1、改變表面張力和粘度的措施
粘度和表面張力是焊料的重要效能。 良好的焊料在熔化時應具有低粘度和表面張力。 表面張力是物質的本質，不能消除，但可以改變。
降低混凝土表面張力和粘度的主要措施 PCBA焊接 具體如下：
1、提高溫度。 提高溫度可以新增熔融焊料中的分子距離，並减少液態焊料中的分子對表面分子的吸引力。 囙此，提高溫度可以降低粘度和表面張力。
2、調整金屬合金比例。 錫的表面張力很大，新增鉛可以降低表面張力。 從圖中可以看出，當錫鉛焊料中鉛含量新增時，當鉛含量達到37%時，表面張力顯著降低。
3、新增活性劑。 這可以有效降低焊料的表面張力，也可以去除焊料的表面氧化層。
使用氮氣保護PCBA焊接或真空焊接可以减少高溫氧化，提高潤濕性。
第二，表面張力在焊接中的作用
表面張力和潤濕力的方向相反，囙此表面張力是不利於潤濕的因素之一。
無論是回流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力都是形成良好焊點的不利因素。 然而，表面張力可用於PCBA貼片加工和回流焊。
當錫膏達到熔化溫度時，在平衡表面張力的作用下，會產生自對準效應（自對準），即當元件放置位置有小偏差時，在表面張力的作用下，元件可以自動拉回近似的目標位置。
囙此，表面張力使得回流焊過程對放置精度的要求相對寬鬆，更容易實現高度自動化和高速。
同時, 由於“回流”和“自定位效應”的特點, PCBA回流焊 該工藝在焊盤設計和部件標準化方面有更嚴格的要求.
如果表面張力不平衡，即使放置位置非常準確，焊接後也會出現焊接缺陷，如組件位置偏移、墓碑和橋接。
在波峰焊接過程中，由於SMC/SMD組件主體的尺寸和高度，或者因為高組件阻擋短組件並阻擋迎面而來的錫波電流，陰影效應是由錫波電流的表面張力引起的。 背面形成不能被液態焊料滲透的擋板區域，導致焊料洩漏。
