PCBA科技 - PCBA貼片加工的品質控制是什麼？

以下介紹了 PCBA補丁 proc鎄sing:

PCBA的生產和加工過程涉及PCB板製造、PCBA提供的電子元件採購和檢驗、SMT晶片加工、挿件加工、程式啟動、測試和老化等一系列過程。 供應鏈和製造鏈很長。 任何環節的任何問題都會導致大量PCBA板批量質量不合格，並造成不良後果。 鑒於這種情況，PCBA貼片加工的品質控制是電子加工中非常重要的品質保證，那麼PCBA加工的主要品質控制是什麼？

收到PCBA加工訂單後，召開生產前會議尤為重要. It is mainly to analyze the process of PCBGerber files and submit a manufacturability report (DFM) according to different customer needs. 許多小製造商並不重視這一點, 但是傾向於在這裡. 它不僅容易因質量差而引起品質問題 PCB設計, 還有很多返工和修理工作.

2.PCBA補丁提供的電子元件的採購和檢驗

要嚴格控制電子元器件的採購通路，必須從大型貿易商和原廠獲得商品，避免使用二手資料和假冒資料。 此外，有必要設立一個專業的PCBA來料檢查崗，對以下項目進行嚴格檢查，以確保部件無故障。

PCB：檢查回流爐的溫度測試，飛線過孔是否堵塞或洩漏，板面是否彎曲等。

IC：檢查絲網印刷是否與BOM完全相同，並將其儲存在恒溫恒濕的環境中。

其他常用資料：檢查絲網印刷、外觀、功率量測等。

3、SMT組裝

錫膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關鍵，對雷射模具的質量要求更高，加工要求更好。 根據印刷電路板的需要，一些需要新增或减少鋼絲網，或U形孔，只需要根據工藝要求製作鋼絲網。 其中，回流爐的溫度控制對於錫膏的潤濕和鋼網的牢固性非常重要，可以根據正常SOP操作指南進行調整。

此外，嚴格執行AOI測試可以大大减少人為因素造成的缺陷。

4、挿件處理

在挿件工藝中，波峰焊模具設計是關鍵。 如何使用模具使成品率最大化是PE工程師必須繼續實踐和總結的過程。

5.PCBA貼片處理板測試

For orders with PCBA測試 要求, the main test content includes ICT (circuit test), FCT (functional test), burn test (aging test), 溫度和濕度測試, 跌落試驗, 等.