PCBA科技 - PCBA貼片處理技巧和科技展示

PCBA補丁 在電子行業中，加工技術用於加工精密部件，以連接部件和 PCB焊盤. 那麼這個處理補丁的技巧是什麼呢? 它的使用優勢是什麼? 我們對這項科技知之甚少. 讓我們看看專業人士是如何解釋這一點的. 讓我們仔細看看“PCBA補丁 處理技巧和科技展示”如下.

[用於PCBA貼片處理的回流焊]

Reflow soldering is a widely used surface component soldering method in the industry. 許多人也將其稱為回流焊接過程. 其原理是在表面上列印或注入適量的錫膏 PCB焊盤 並安裝相應的 PCBA補丁 處理. 然後，通過回流爐的熱空氣對流加熱部件，以熔化焊膏，並通過冷卻形成可靠的焊點，以連接部件和 PCB焊盤 發揮機電連接作用.

回流焊接過程更複雜，涉及廣泛的知識。 這是一項跨多學科的新技術。 一般來說，回流焊分為四個階段：預熱、恒溫、回流和冷卻。

1、預熱區

預熱區：產品開始時的加熱階段。 其目的是在室溫下快速加熱產品，啟動錫膏助焊劑，並避免因高溫和快速加熱在隨後的浸入錫過程中造成組件熱損失，這是故障所需的加熱方法。

囙此，加熱速率對產品非常重要，必須控制在合理範圍內。 如果速度過快，將發生熱衝擊，PCB和組件將受到熱應力，導致損壞。 同時，由於快速加熱，焊膏中的溶劑將快速揮發。 它會引起飛濺並形成錫珠。 如果速度太慢，錫膏溶劑將不會完全揮發，這將影響焊接質量。

通常，供應商建議許多SMT晶片加工廠使用的每個錫膏的加熱速率。 其中大多數要求低於4攝氏度/秒，以防止部件受到熱衝擊損壞。 中研電子的產品由於工藝比較複雜，加熱斜率設定在1～3攝氏度/秒之間。 總之，如果PCB板組件類型單一且組件數量較少，則預熱階段的結束溫度可以達到回流區的開始溫度。

2、恒溫區

恒溫區：其目的是穩定PCB上每個組件的溫度，並盡可能達成一致，以减少組件之間的溫差。 在此階段，每個部件的加熱時間相對較長。 原因是，由於吸熱較少，小部件將首先達到平衡，而大部件將吸收更多熱量，需要足够的時間才能趕上小部件。 並確保焊膏中的助焊劑完全揮發。 在此階段，在助焊劑的作用下，焊盤、焊球和元件引脚上的氧化物將被清除。 同時，助焊劑還將清除部件和焊盤表面的油污，新增焊接面積，防止部件再次氧化。

此階段結束後，部件應保持相同或相似的溫度，否則，溫差可能過大，導致焊接不良。

恒溫的溫度和時間取決於PCB設計的複雜性、元件類型的差异和元件數量，通常在120-170攝氏度之間。 如果PCB特別複雜，恒溫區的溫度應根據松香的軟化溫度確定。 目的是减少後回流區的焊接時間，我公司的恒溫區一般選擇160度。

3、再迴圈區

回流區的目的是使焊膏達到熔融狀態，並潤濕待焊接部件的表面焊盤。

當PCB板進入回流區時，溫度將迅速升高，使焊膏達到熔融狀態。 含鉛錫膏Sn:63/Pb:37的熔點為183℃，無鉛錫膏Sn:96.5/Ag:3/Cu:0.5的熔點為217℃。 在該區域，加熱器提供大量熱量，熔爐溫度將設定為該溫度，使錫膏溫度快速上升到峰值溫度。

回流曲線的峰值溫度通常由焊膏的熔點、PCB板和元件本身的耐熱溫度决定。 回流區中產品的峰值溫度隨所用焊膏的類型而异。 一般來說，鉛錫膏的峰值溫度一般為230250℃，鉛錫膏的峰值溫度一般為210230℃。 如果峰值溫度過低，則容易導致冷釺焊和焊點潤濕不足；

如果過高，環氧樹脂型基板和塑膠零件容易結焦、PCB起泡和分層，還將導致形成過多的共晶金屬化合物，這將使焊點脆性，削弱焊接强度，並影響產品機械。 表演

應強調的是，此時回流區錫膏中的助焊劑有助於促進錫膏和組件的焊接端的潤濕，並降低錫膏的表面張力。 然而，由於回流焊爐中殘留有氧氣和金屬表面氧化物，助焊劑的促進將起到威懾作用。

一般來說，良好的爐溫曲線必須滿足PCB上每個點的峰值溫度，以盡可能一致，且差值不得超過10度。 只有這樣，才能確保產品進入冷卻區時，所有焊接操作都已成功完成。

第四，冷卻區

冷卻區的目的是快速冷卻熔化的錫膏顆粒，快速形成電弧較慢、錫含量充足的光亮焊點. 因此, 許多PCBA晶片加工廠將控制冷卻區, 因為它有利於焊點的形成. 一般來說, 冷卻速度過快會導致熔化的錫膏沒有時間冷卻和緩衝, 導致拖尾, 形成的焊點中有銳化甚至毛刺. 冷卻速率過低會導致 PCB焊盤表面 接地. 焊膏中包含資料和資料, 導致焊點粗糙, 空焊點和深色焊點. 另外, 組件焊接端的所有金屬庫將在焊點處熔化, 使部件的焊接端耐潮濕或焊接不良. 影響焊接質量, 囙此，良好的冷卻速度對焊點的形成非常重要. 一般來說, 焊膏供應商將建議焊點冷卻速度為3攝氏度/S, 而中研電子需要4攝氏度/S.