PCBA科技 - PCBA補丁和dip挿件中的標準化問題

中需要注意的幾個標準問題 PCBA加工 操作：

（1）製定靜電放電控制程式的聯合標準，包括靜電放電控制程式的必要設計、建立、實施和維護； 根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗，對靜電放電敏感期進行了處理和防護，為靜電放電提供了指導。

(（2）) PCB焊接 科技評估手册, 包括涉及普通焊接的焊接PCB科技的所有方面, 焊接材料, 手工焊接, 批量焊接, 波峰焊, 回流焊, 氣相焊接和紅外焊接.

（3）PCB電路板焊接後的半水清洗手册，包括半水清洗的所有方面，包括化學品、生產殘留物、設備、工藝、過程控制、環境和安全注意事項。

（4）PCB電路板通孔焊點評估的案頭參考手冊，根據標準要求詳細描述組件、孔壁和焊接表面覆蓋範圍，以及電腦生成的3D圖形； 還包括填充錫、接觸角、錫浸、垂直填充、焊盤覆蓋和許多焊點缺陷。

（5）PCB範本設計指南，為錫膏和表面貼裝粘合劑塗層範本的設計和製造提供指南。 還討論了應用PCB電路板表面貼裝科技的範本設計。 孔或倒裝晶片組件科技，包括套印、雙面列印和分階段範本設計。

（6）PCB電路板焊接後的水清洗手册，描述了製造殘留物、水清洗劑的類型和效能、水清洗過程、設備和科技、品質控制、環境控制、員工安全和清潔度測定以及量測成本。

在處理多個DIP挿件時必須瞭解的幾個問題

Dip挿件加工是一些PCB板貼片加工廠經常加工的產品，但對於挿件加工或PCBA加工，需要深入瞭解以下問題：

第一：助焊劑規範要求一包括附錄一，包括松香、樹脂等的技術指標和分類，有機和無機助焊劑根據助焊劑中鹵化物含量和活化度分類； 還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質和非清潔工藝中使用的低殘留助焊劑。

第二：電子級焊料合金、助焊劑和非助焊劑固體焊料規範要求； 電子級焊料合金、棒、帶、粉末助焊劑和非助焊劑，用於電子焊料的應用，為特殊電子級焊料提供術語命名、規範要求和測試方法。

第3：導電表面塗層粘合劑指南，為電子製造中作為焊料替代品的導電粘合劑的選擇提供指導。

第四：導熱粘合劑的一般要求，包括將PCB電路板上的元件粘接到適當位置的導熱電介質的要求和測試方法。

第五：錫膏規範要求 PCBA科技 補丁處理車間, 列出錫膏的特性和技術指標要求, 包括試驗方法和金屬含量標準, 以及粘度, 崩潰, 錫球, 焊膏的粘度和潤濕效能.