PCBA科技 - PCB焊接後的半水清洗科技

現時，半水性清洗設備有兩種：線上清洗機和批量清洗機。 線上清洗主要採用噴塗管道，輸送大量電路板組件，適用於大批量印刷板組件單元。 批量清洗機採用超聲波、離心和噴射等方法，產量小，適用於中低產量的印刷電路板組裝廠。

半水性清潔使用不同的清潔劑，這導致了該過程的多樣性。 囙此，應使用相應的設備進行不同的半水性清潔過程。 無論哪種工藝設備需要某種機械激勵，其目的都是加强半水性清潔溶劑與印刷板之間的相互接觸和碰撞，使清潔更加有效。 用於加强清潔的四種措施是：噴霧、在溶劑罐中流動、浸沒液體下的加壓噴霧和超聲波。

半水性清洗過程需要注意以下幾點：

1.對於易燃溶劑，在噴霧模式下使用時必須有相應的保護措施（如氮氣環境保護）。

2.應考慮廢水處理，乾燥步驟應可靠。

3.對於一些有有害氣味或是揮發性物質的溶劑，應加强通風等措施。

4.沖洗水的電阻率必須符合產品的要求，一般在100K到1萬億之間，對特殊產品的要求更高。

2.3半水清洗工藝

半水性清洗工藝為：溶劑或乳化劑清洗（附加噴霧、超聲波）-水洗（兩道）-熱風乾燥

輔助設備包括純水製備、廢水處理等。

3水清洗

3.1水清洗的特點

水清洗方法可分為以下兩類：

（1）在純水中加入皂化劑和表面活性劑的水性清潔方法可以清潔松香助焊劑、油污、離子污染等。

（2）純水清洗，使用純水清洗水溶性焊料和焊劑。

清潔功能如下：

（1）安全性好

（2）該配方成分自由度大，清洗範圍廣，對極性和非極性污染物都有很好的清洗效果。

（3）價格低廉，易於獲得原材料

（4）當允許使用超聲波時，洗滌效果更好。

3.2水洗工藝設備及注意事項

水洗工藝設備主要由純水生產、清洗和廢水處理三類設備組成。

水清洗設備分為以下三類：間歇式水清洗設備，在清洗室中完成清洗、漂洗、乾燥等步驟，適用於中小批量、多品種、小批量生產； 多槽清洗設備，一般有四個。每個槽完成清洗、漂洗和烘乾的步驟。 一般情况下，有一個額外的乾燥箱來完成最終的乾燥任務，可以手動操作，也可以機械運輸； 線上多槽清洗機，PCB板由可調速的大網輸送帶輸送，整機內部一般有四個清洗區，由兩個氣刀和熱風乾燥區組成，並具有水加熱功能，完成預洗、漂洗、氣割和乾燥過程。 線上多槽清洗機可以與之前的波峰焊和回流焊相結合，形成線上清洗，也可以作為一個獨立的單元來清洗經過手動修復的印刷板。

由於電子設備對離子污染非常敏感，囙此對清潔水的要求非常高。 具體要求為：

（1）軟化水可用於預洗和清洗，也可使用軟化水配製清洗溶液；

（2）使用去離子水沖洗；

（3）去離子水的等級應根據產品的要求進行選擇； 一般情况下，可以使用電阻率為50K~100K的純水，質量效能要求和表面塗層更高的產品應在1萬億至18萬億之間選擇。 純水。

純化水設備以自來水為原料生產水，一般包括粗濾、精濾和去離子裝置。 去離子裝置分為三種方法：電滲析、離子交換樹脂和反滲透。 具體用途取決於質量，並根據用戶要求的電阻率水准設計方案。

清洗廢水不符合國家排放標準的，必須經汙水處理達標後排放。 如果污水經過汙水處理後能够回收再利用，就不會對環境造成污染。 汙水處理設備應根據污水的污染物組成進行設計，通常包括以下功能：過濾或沉澱顆粒物、去除油性污染、化學沉澱金屬離子和中和。

由於水是清潔的主要資料，囙此在使用過程中必須注意以下幾點：

（1）水質必須符合標準，在清潔過程中不應因水質問題而引入新的污染。

（2）乾燥必須充分，否則會影響未來PCB的儲存和保護塗層。

（3）對於不同的焊劑和焊料，可以選擇皂化水洗或純水水洗。

（4）由於水洗的耐受性不如溶劑洗滌，囙此對工藝控制的相應要求更嚴格，如水溫、壓力、帶速、皂化劑含量等都應綜合考慮。 同時，清潔效果也與印製板的組裝密度有關。