PCBA科技 - PCBA產品特性的詳細說明

PCBA組件介紹

1、組件包裝

封裝是指組件引脚的佈局和結構. 它是裝配的對象，也是可製造性設計的基礎 PCBA加工.

2、表面貼裝元件的包裝形式

元件佈局、焊盤設計、焊接掩模設計和模具設計都基於封裝的引脚結構。 囙此，這裡我們不是按封裝的名稱分類，而是按引脚或焊接端的結構分類。 根據這種分類方法，表面貼裝器件的封裝主要包括晶片型、J形引脚型、L形引脚型、BGA型、BTC型和城堡型。

3、挿件封裝形式

通孔元件（THC）封裝，如果按照引線的結構類型分類，則主要有四類，即軸向引線、徑向引線、單列直插和雙列直插（DIP）。

4、首字母縮略詞說明

（1）BGA是球網格陣列的縮寫，可以翻譯為球網格陣列包。 焊端為焊球，以陣列形式佈置在封裝底部。 球栅陣列封裝包括全陣列和週邊陣列。 中心距為L50mm、1.00mm、0.80mm、0.65mm、0.50mm、0.40mm和0.35mm。

（2）BTC是底部終端組件的縮寫，可以翻譯為底面端封裝，其焊接端是平的，佈置在封裝的底面上。 BTC包包括QFN、LGA、SON、DFN、MLFP、MLP和其他包形式。

（3）QFN是四邊形無鉛封裝的縮寫，可以翻譯為四邊形無鉛封裝，其焊接端是平的，佈置在封裝底部的四個側面。

（4）LGA是LandGridArray的縮寫，可以翻譯為LandGrid陣列封裝，其焊接端是平的，以陣列的形式排列在封裝的底部。

（5）SON是Small Outline No Lead的縮寫，可以翻譯為Small Outline No Lead封裝，其焊接端是平的，並佈置在封裝底部的兩側。

（6）MLP是微引線FTAME封裝的縮寫，可以翻譯為微引線框架封裝，其焊接端是平的，佈置在封裝底部的四邊。 它可以理解為一種小型QFN。

PCBA的作用和防止損害的措施

裝配可靠性，也稱為工藝可靠性，通常指PCBA在裝配和焊接過程中不被正常操作損壞的能力。 如果設計不當，很容易損壞或損壞焊接接頭或部件。

BGA、晶片電容器和晶體振盪器等應力敏感器件容易受到機械或熱應力的損壞。 囙此，設計時應將PCB放置在不易變形的地方，或進行加固設計，或採取適當的措施加以避免。

(1) The stress-sensitive components should be placed as far away as possible from the places that are prone to bending during PCB組件. 為了消除子板組裝過程中的彎曲變形, 連接子板和主機板的連接器應盡可能放置在子板的邊緣, 與螺釘的距離不應超過10mm.

例如，為了避免BGA焊點應力開裂，有必要避免將BGA佈局放置在PCB組裝期間容易彎曲的位置。 當用一隻手握住電路板時，BGA的不良設計很容易導致其焊點開裂。

（2）加固大尺寸BGA的四個角。

當 PCB板 彎曲, BGA四角的焊點受到應力, 容易出現裂紋或斷裂. 因此, 加强BGA的四個角對於防止角焊點開裂非常有效. 應使用專用膠水加固, 或者可以使用修補膠進行加固. 這需要為組件佈局留出空間, 加固要求和方法應在工藝檔案上注明.

以上兩條建議主要從設計角度考慮。 另一方面，應改進裝配過程以减少應力的產生，例如避免使用支撐工具用一隻手固定板和安裝螺釘。 囙此，裝配可靠性的設計不應局限於改進部件的佈局。 更重要的是要降低裝配的壓力，採用適當的方法和工具，加强人員培訓，規範操作行為。 只有這樣才能解决裝配階段。 焊點故障問題。