PCBA科技 - PCBA加工焊點技術要點介紹

深圳市PCBA加工焊點科技精要電子有限公司簡介有限公司為深圳PCBA加工、全BOM零部件採購、PCBA模型放置提供一站式服務。 主要基於PCBA樣品貼片和中小批量SMT加工，提供PCBA樣品焊接、樣品加工、電路板焊接、BGA焊接、BGA-ball planning、BGA封裝加工、BGA飛線、SMT貼片加工、SMT代工、OEM等服務。

1.頂層和底層的焊點尺寸相同

一般的SMT工藝是只焊接一面，這樣挿件的焊點都在底層。 晶體振盪器等關鍵部件必須焊接牢固。 如果焊盤被放大，此時必須注意：頂層的焊盤不能太大，否則晶體振盪器可能會短路而不會振動。

2.充分使用軟件組件庫中的組件，不做任何修改

在大多數情况下，這是我們應該做的，但有時您的設備可能會有所不同。 如果您沒有使用過它，請確認它是否與庫中的零部件匹配。 最好量測實際尺寸，以避免無法插入的零部件。 引脚失配的災難性後果。

3.PCB和焊盤之間的連接只考慮電力問題，但不考慮返工和可靠性。

根據國家相關標準，PCB板應留有3-4倍的維修餘量。 如果不考慮這個問題，我們的扳手一旦拆下可能會報廢。 囙此，必須保證焊盤和導線連接部分的機械強度、散熱和附著力。 一般來說，我們可以通過新增焊盤的面積來盡可能地加强銅箔來解决這個問題。 此外，淚滴填充功能對提高機械強度更有意義。 （最好使用弧形角，而不是直角，包括PCB的機械層。）

4.不要標明鑽孔尺寸，只標明襯墊尺寸

由於設備的引脚厚度變化很大，如果不加區分地使用庫組件，則挿件不容易或過於鬆散。 過大的孔徑不僅會導致元件在波峰焊過程中鬆動和擺動，還會影響焊接質量。可能會出現焊點不足、半邊緣焊接、虛焊，甚至引脚和焊盤沒有焊接在一起。

關於第二點，讓我補充幾句話：

1.如果PCB是單層板，不要考慮這個問題。

2.對於雙層以上的PCB，如上述晶體振盪器（挿件），需要考慮元件表面的焊盤是否會導致與元件封裝的導電部分短路。 換句話說，可能會發生短路。 類似地，在設定元件焊盤尺寸時，應仔細考慮可能導致不良電力效能的其他焊盤相關現象。

深圳PCBA加工PCB焊點科技可分為DIP和SMT器件、波峰焊和流焊焊接工藝。 不同的器件和工藝對焊點的PCB設計要求不同。

DIP器件的焊點尺寸由焊接的可靠性决定，單面板也應考慮焊盤的剝離强度。 孔徑的大小由器件引線的機械結構决定，囙此在焊接過程中，焊料可以利用吸力到達元件表面，但不會有焊料飛濺。

SMT器件的焊盤與波峰焊和流焊不同，不能共亯。 軟件附帶的組件庫都基於WAVE過程，並且流焊的庫必須是自建的。 襯墊的計算非常複雜，但有一些經驗公式可以應用。 圖書館中遺失的荧幕上也會有資訊。

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