PCBA科技 - ​ PCBA加工中電路板的生產工藝流程

現時的表面貼裝製造基本上是自動化機器. The empty board (PCB) is placed at the front end of the SMT production line, 和 PCBA裝配線 在後面完成, 它們都是在同一條生產線上完成的. 在這裡, PCB工廠將與您分享PCB電路板的生產過程, 讓我們看看.

1、裝空板（自動裝板機）。

組裝電路板的第一步是排列 空電路板 (pcb) neatly, 然後把它們放在資料架上, 自動裝板機將通過擴展塢自動將板逐個發送到SMT裝配線的印刷機.

2、列印錫膏（錫膏打印機）。

印刷電路板進入SMT生產線的第一步是列印錫膏，錫膏將列印在要焊接在PCB上的元件的焊盤上。 當電子元件經受高溫回流焊接時，這些焊膏將熔化並移除電子元件。 電路板上的焊料。

3、錫膏檢驗機（SPI）。

錫膏印刷的質量（多錫、少錫、錫膏是否粘稠等）與後續部件的焊接質量有關。 囙此，一些SMT工廠會在錫膏印刷後使用光學儀器檢查錫，以確保質量的穩定性。 錫膏印刷的質量，如果有印刷不良的電路板，將其敲掉，洗掉其上的錫膏並重新印刷，或使用修復方法去除多餘的錫膏。

4、高速貼片機

高速貼片機將首先在電路板上放置一些小電子元件（如小電阻器、電容器、電感器）0201042和其他元件。 這些部件將被剛剛印刷在電路板上的錫膏輕微粘附。 囙此安裝速度非常快，板上的元件不會飛離，但大型電子元件不適合高速機器安裝，這會降低小部件的快速速度。

5、萬能貼片機/多功能貼片機。

貼片機不用於粘貼一些相對較大的電子元件，如BGA、IC、連接器、SOP等。這些元件需要精確定位，對齊非常重要。 放置前，將使用攝像機確認零件。 位置，所以速度比較慢。 由於組件的大小，可能並不總是有膠帶和捲筒包裝。 一些可能是託盤（託盤）或管包裝。 如果您想讓SMT機器吃託盤或管狀包裝材料，必須配寘額外的機器。 囙此，這些電子部件的頂部必須有一個平坦的表面，以便打印機的噴嘴吸入部件，但一些電子部件的表面並不平坦。 此時，您需要為這些特殊形狀自定義特殊噴嘴。 通過在零件上貼上扁平膠帶或戴上扁平帽。

回流焊。

回流焊熔化零件脚和電路板上的焊膏。 溫昇和溫降曲線影響整個電路板的焊接質量。 普通回流爐將設定預熱區、濕潤區、回流區和冷卻。 區域，以實現更好的焊接效果。 回流爐中的最高溫度不應超過250℃，否則許多零件將變形或熔化，因為它們無法承受如此高的溫度。

光學檢驗機AOI。

並不是每一條SMT生產線都有光學檢測機（AOI）。 AOI的目的是檢查零件是否有墓碑或側立、缺失零件、位移、橋接、空焊等，但無法判斷部件下的焊料。 假焊、BGA可焊性、電阻值、電容值、電感值等零件質量，到目前為止還沒有辦法完全取代ICT。 囙此，如果僅使用AOI代替ICT，在質量方面仍然存在一些風險。

8、成品外觀檢查。

無論是否有AOI工藝，通用SMT生產線仍將設定一個目視檢查區，以檢查電路板組裝後是否存在任何缺陷。 如果有AOI，可以减少目視檢查人員的數量，因為仍然需要檢查一些AOI無法檢測到的地方。

電路板開路/短路測試。

電路板開路/短路測試的ICT設定的目的主要是測試電路板上的零件和電路是否開路或短路。 此外，它還可以量測大部分零件的基本特性，如電阻、電容和電感，以判斷這些零件經過高溫回流焊爐後，功能是否損壞、零件是否錯誤、零件是否缺失。。。 等

10、切板機

全體的 電路板 將進行組裝以提高SMT生產效率. 通常有多個單板, 比如二合一, 四合一等. 所有裝配工作完成後, 它將被切割成單板. 一些 電路板 由於只有單板，還需要切割一些額外的板邊緣.