PCBA科技 - PCBA加工電路板的五個設計要點

五個關鍵設計點 <堅強的>PCBA processing circuit boards
In the past ten years, China's printed circuit board (PCB) manufacturing industry has developed rapidly, 其總產值和總產量均居世界第一位. 由於電子產品的快速發展, 價格戰改變了供應鏈的結構. 中國的產業分佈, 成本和市場優勢, 並已成為全球最重要的印刷電路板生產基地.

印刷電路板已經從單層板發展到雙面板、多層板和柔性板，並繼續朝著高精度、高密度和高可靠性的方向發展。 不斷縮小的體積、降低的成本和提高的效能使印刷電路板在未來的電子產品開發中保持了强大的生命力。

印刷電路板製造技術未來的發展趨勢是向高密度、高精度、小孔徑、細線、小間距、高可靠性、多層、高速傳輸、重量輕、效能薄的方向發展。

五個關鍵點 PCB電路板 design

1. There must be a reasonable direction
   Such as input/輸出, 自動控制/直流, strong/弱訊號, 高頻/低頻率, 高壓/低電壓, 等. Their direction should be linear (or separated), 它們不應該相互融合. 其目的是防止相互干擾. 最好的趨勢是直線, 但這通常不容易實現. 最不利的趨勢是一個圓圈. 幸運地, 可以設定隔離以改善. 對於DC, 小訊號, 低壓PCB設計要求可以更低. 所以“合理”是相對的.

2、選擇好的接地點：接地點往往是最重要的

我不知道有多少工程師和科技人員討論過小接地點，這表明了它的重要性。 在正常情况下，需要公共接地，例如：前向放大器的多條地線應合併，然後連接到主接地，等等。 實際上，由於各種限制，很難完全實現這一點，但我們應該盡最大努力做到這一點。 這個問題在實踐中相當靈活。 每個人都有自己的解決方案。 如果他們能够為特定的電路板進行解釋，那麼很容易理解。

3、合理佈置電力濾波器/去耦電容器

通常地, 只有一些電源濾波器/去耦電容器繪製在示意圖中, 但沒有指出它們應該連接在哪裡. 事實上, these capacitors are set up for switching devices (gate circuits) or other components that require filtering/解耦. 這些電容器應盡可能靠近這些部件. 如果他們離得太遠, 他們不會有任何影響. 有趣的是, 當電源濾波器/去耦電容器佈置正確, 接地點問題變得不那麼明顯.
4. 有一項要求是，線路直徑應為埋地通孔的適當尺寸

如果可能的話，寬的線條永遠不應該很細； 高壓和高頻線路應圓滑，無尖銳倒角，轉角不應成直角。 接地線應盡可能寬，最好使用大面積的銅，這可以大大改善接地點的問題。 焊盤或過孔的尺寸太小，或焊盤尺寸和孔尺寸不匹配。 前者不利於手動鑽孔，後者不利於數控鑽孔。 很容易將襯墊鑽成“c”形，並鑽掉襯墊。 導線過薄，且退卷區域的大面積沒有銅，容易造成不均勻腐蝕。 也就是說，當退卷區域被腐蝕時，細導線可能被過度腐蝕，或者可能出現斷裂或完全斷裂。 囙此，設定銅線的作用不僅是新增地線的面積和抗干擾性。

通孔數量、焊點和線密度

有些問題在早期階段不容易發現 電路生產, 它們往往在後期出現. 例如, 如果導線孔過多, 沉銅過程中稍有不慎，就會埋下隱患. 因此, 設計應儘量減少線路孔. 同方向平行線密度過大, 焊接時很容易連接在一起. 因此, 線密度應根據焊接工藝水准確定. 焊點距離太小, 不利於手工焊接, 只有降低工作效率才能解决焊接品質問題. 否則, 隱患依然存在. 因此, 焊點的最小距離應綜合考慮焊接人員的質量和工作效率來確定.