PCBA科技 - 詳細說明PCBA科技的PCBA清洗

清潔是 PCBA電子組件. 隨著裝配密度和複雜性的不斷提高, 它再次成為軍用和航空航太產品等高可靠性產品的生產重點, 越來越受到業界的關注. 為了提高電子產品的可靠性和質量, 必須嚴格控制PCBA殘留的存在, 必要時必須徹底清除這些污染物. 本文從製造和鑄造的角度系統地論述了清洗工藝的理論和實踐.

電子產品由各種電子元件組裝在印刷電路板上，然後組合成一臺整機。 最基本的組裝過程是印刷電路板組裝（簡稱PCBA）組裝（也稱為電氣設備）。

The soldering (ie soldering) process in PCBA assembly is an important link that affects electrical performance and reliability. 根據中國塞寶實驗室可靠性研究分析中心提供的PCBA電氣設備品質問題分析統計, 短路引起的腐蝕和電遷移, 斷路和其他使用後故障問題占4%, 這是產品可靠性的主要殺手之一.

在過去，人們對清潔的認識還不够，主要是因為電子產品的PCBA組裝密度不高。 據認為，助焊劑殘留物是非導電、良性的，不會影響電力效能。

今天的電子組件設計趨向於小型化，更小的設備，更小的間距，引脚和焊盤越來越近，存在的間隙越來越小，污染物可能會卡在間隙中。 這意味著，如果兩個焊盤之間存在相對較小的顆粒，它們可能會導致潜在的短路缺陷。

在過去的兩年裏，電子組裝行業對清潔的要求越來越高，不僅是對產品的要求，而且對環境保護和人類健康的要求也越來越高，這催生了許多清潔設備供應商。 在解决方案提供商的幫助下，清潔也成為電子組裝行業技術交流和研討會的主要內容之一。

什麼是 PCBA加工 污染

污染物是指將PCBA的化學、物理或電力特性降低到不合格水准的任何表面沉積物、雜質、夾渣和吸附物質。 主要有以下幾個方面：

1、PCBA元件、PCB本身等的污染或氧化會帶來PCBA板表面污染；

2、在PCBA製造過程中，需要錫膏、焊料、焊絲等進行焊接。 助焊劑在焊接過程中會在PCB板表面產生殘留物，這是主要污染物；

3、手工焊接過程中會產生手印。 波峰焊過程會產生一些波峰焊爪足迹和焊接託盤（夾具）標記。 PCBA表面也可能存在不同程度的其他類型的污染物，例如堵塞。 孔膠、高溫膠帶殘膠、字迹、揚塵等。；

4、灰塵、水和溶劑蒸汽、煙霧、小有機物和附著在PCBA上的帶電粒子引起的靜電造成的污染。

以上表明，污染物主要來自裝配過程，尤其是焊接過程。

在焊接過程中，當金屬被加熱時，會產生一層薄的氧化膜，這將阻礙焊料的滲透，並影響焊點合金的形成，容易出現虛焊和虛焊。 助焊劑具有脫氧功能，可以去除焊盤和部件的氧化膜，確保焊接過程的順利進行。 囙此，焊接過程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過程中對形成良好的焊點起著至關重要的作用，充足的電鍍通孔填充率起著至關重要的作用。

助焊劑在焊接中的作用是去除焊接表面的氧化物 PCB板 使金屬表面達到必要的清潔度, 破壞熔融錫的表面張力, 防止焊料和焊接表面在焊接過程中再次氧化, 新增其擴散力, 並幫助熱量傳遞到焊接區域. 助焊劑的主要成分是有機酸, 樹脂和其他成分. 高溫和複雜的化學反應過程改變了熔劑殘渣的結構. 殘留物通常是聚合物, 鹵化物, 以及與錫鉛反應產生的金屬鹽. 它們具有很强的吸附效能, 但溶解度很低，更難清洗.