PCBA科技 - PCBA加工浸焊和波峰焊？

1 Immersion Soldering

這個 PCBA加工 dip soldering process is 這個 earliest simple method that is aimed at the simpler mass soldering method (Mass Soldering), 一些小工廠或實驗方法仍在使用. 安裝板水准安裝在框架內，直接接觸熔錫表面, 使其能够同時完全焊接. 熔劑塗層的連續過程, 預熱, 浸焊和清洗可以手動或自動進行, 視情况而定, 但大多數都是PTH插座的浸焊.

2、波峰焊

PCBA加工波峰焊接工藝是利用電機驅動的熔融液體錫向上提升單波或雙波，迫使液體錫進入緊靠著從對角線向上輸送的板的孔中。 或者通過分配膠水來定位SMD元件的空脚，並用焊料填充它們以形成焊點，這稱為“波峰焊”。 這種“體積焊接”方法已經實踐多年，即使插入和放置混合的電流板仍然可用。 現將要點組織如下：

1、焊劑

在波峰焊連接中，液體助焊劑應用於電路板表面。 大約有3種方法：泡沫式、波浪浸入式和噴霧式，即：

1.1泡沫助焊劑：

“低壓空氣壓縮機”吹入的空氣通過多孔天然石材或塑膠製品和特殊篩檢程式（孔徑約為50～60µm）形成許多細氣泡，然後吹入焊劑儲罐。 在水池中，可以向上傾倒大量焊劑氣泡。 當PCBA組裝板穿過上部間隙時，可以在板的底面均勻地塗上一薄層。

在它離開之前, 多餘的液滴必須用冷空氣以大約50～60攝氏度的傾斜方向吹走，以防止後續預熱和焊接出現問題. 它可以迫使焊劑從每個PTH的孔頂部和孔環向上噴射，以完成清洗動作.

1.2噴霧助熔劑：

它通常用於無清潔的低固體（低固體；固體含量約為1-3%）助焊劑，但不適用於固體含量較高的早期松香型助焊劑。 由於堵塞更頻繁，應使用氮氣輔助噴射，這不僅可以防止火灾，還可以减少焊劑氧化的麻煩。 噴霧原理也有幾種不同的方法，例如使用不銹鋼網筒（旋轉筒）從液體中取出液膜，然後從氣缸中吹起氮氣形成霧，然後繼續向上吹起氮氣。 塗層

1.3波浪通量：

直接使用輔助工具和噴嘴提升液體, 在狹縫的控制下, 可以獲得長波波峰, 當塗層的底部 PCBA組件 董事會通過. 這種方法可能會產生過量的液體, and the subsequent air knife (Air Knife) blowing action should be more thorough.

2、熱身

一般來說，如果上板表面加熱到65-121攝氏度，波峰焊前的預熱就足够了，加熱速度約為2攝氏度/秒½ž40攝氏度/秒。當預熱不足時，助焊劑的活性可能不會達到極限，焊接性很難達到最佳水准。 此外，當揮發性物質沒有沖出時，當待焊接表面上的助焊劑粘度仍然較低時，將導致焊點（脫濕）和焊點（焊點冰柱）的損失。

3、波峰焊過程控制

3.1錫溫度管理：

現時，錫槽中焊料的合金成分仍然主要是Sn 63/Pb37和Sn 60/Pb40，囙此操作溫度應控制在260°±5°C。然而，仍必須考慮待焊接板材和零件的總重量。 對於大的板或對熱太敏感的產品，溫度可以提高到280℃，對於小的板或產品，溫度可以提高到230℃，這是有利的。 它必須與輸送速度和預熱相匹配。 理想的方法是改變輸送速度，錫溫度應保持不變，因為錫溫度會影響熔融錫的流動性。

3.2波面接觸：

由於PCBA組裝板的底面移動並接觸上湧的錫波，直到其完全通過與熔融錫噴出面的接觸，其相互接觸的時間過程必須控制在3-6秒之間。 該焊接時間的長度取決於由輸送速度（輸送機速度）以及波形和浸入深度組成的“接觸長度”； 時間過短將無法充分發揮可焊性，時間過長將影響板或敏感零件造成傷害。 如果將波形焊點直接安裝在普通空氣中，錫波表面將繼續形成薄氧化物。 由於流動和PCBA組裝板（PWA），PCBA組裝板（PWA）將繼續漂浮，囙此整體不會累積。 氧化物過多。 然而，如果整個系統，尤其是波峰焊部分，被包裹在氮氣環境中，則可以大大减少氧化反應的發生，當然可焊性也得到了顯著改善。

PCBA組裝板的傳輸表面必須呈現4º~ 12º的仰角。 這將大大改善被阻擋的“背風波”不强的零件體背面的焊接作用。 通常，當前的波峰焊接機配備了可單獨控制的雙輔助和雙波（錫池有單波和雙波）。 前波稱為“湍流波（湍流波）”。 “它是通過迫使强大的錫流通過多排不同直徑的圓孔形成的，這些圓孔可以直接沖入行走底板的表面，這對焊接通孔銷或安裝尾銷非常有利。

3.3聯繫方式：

如果我們進一步討論其即時接觸焊接的細節，我們可以進一步描述如下：

（1）在板表面和湍流波接觸的初始階段，焊劑立即揮發和分散，這反過來又導致焊接金屬表面也開始濕潤（潤濕）。 還可以向該波中添加低頻振盪裝置，以加强和匹配待焊接表面的摩擦作用，以接收焊劑。 這將大大有助於安裝部件底部的錫填充和鍍錫，並可以减少背風坡處的“跳躍”現象。 當然，在雙波的强第一波和柔和第二波的不同作用下，整體可焊性會更好。

（2）當電路板表面在大量熱能的驅動下進入錫波中心的“傳熱區”（傳熱區）時，潤濕瞬間的擴散作用也迅速開始。

（3）之後是錫波出口處的“分離”。 此時，各種焊點已經形成，各種不良缺陷也相繼出現。 如果PCBA組裝板能够快速、順利地從錫波中分離出來，一切都會好起來。 難以分離的拖拽當然會成為不良焊橋（焊橋）或焊尖（焊冰）甚至焊球（焊球）的主要原因。 雖然分離速度直接取決於輸送速度，但當故意將輸送帶提升4º~ 12º時，借助重力的配合，也可以更簡單、更方便地將其分離。 至於泥水引起的板面缺陷，當然還有機會通過即將到來的熱風進行修復。 此時，不能使用冷空氣來避免組件過度溫度波動引起的熱衝擊（熱衝擊）的不利影響。

3.4氮環境合作：

Under the weak vitality of no-clean flux (only containing 1% Carboxylic Acid), 有必要要求更好的可焊性. 這難道不是一根擀麵杖點火的原因嗎? 然而, 避免溶劑清洗的環境壓力不是違法行為, 當然, 我們必須找到另一種解決方法. 因此, 如果錫池面積 PCB波峰焊 可以將管線改性為氮氣環境，以减少氧化的不良反應, 這自然會大大有助於焊接. 由於之前的許多測試, 在氮氣環境中，錫槽區域的殘餘氧含量最好，殘餘氧含量低於100ppm, 但成本的額外新增是不言而喻的. 為了省錢, 大多數通用實用規範將殘餘氧速率範圍設定為500ppm至1000ppm左右. 設計良好的“氮氣爐”配有隔離和密封設施，用於待焊接零件和充氣裝置的進出口, 可以自動减少不必要的氮氣消耗. 這些氮爐波峰焊生產線具有以下優點：

（1）提高焊接成品率。

（2）减少通量。

（3）改善焊點的外觀和形狀。

（4）减少助焊劑殘留物的附著力，使其更容易去除。

（5）减少機組維護機會，提高輸出效率。

（6）大大减少了錫池表面浮渣的產生，節省了焊錫量，降低了加工成本。