PCBA科技 - 為什麼PCBA電路板有時需要膠合？

為什麼電路板裝配電路板有時需要膠合？

客戶經常詢問 電路板裝配工廠 在期間 電路板裝配處理, 我們需要為我們的產品進行膠水分配嗎? 此時, 我們將與客戶溝通，並根據未來產品的實際使用情况確定是否進行配藥流程. 下一個, 我們將詳細討論塗膠過程以及何時需要進行塗膠過程.

1 配藥流程是什麼?

我們蒐索了點膠過程，你可以在百度百科全書上看到關於點膠過程的解釋：點膠是一個過程，也稱為上漿、塗膠、灌封、滴水等。它是將電子膠、油或其他液體組合在一起，塗在、灌封、滴水到產品上，使產品起到粘接、灌封、絕緣、固定的作用， 表面光滑。 根據百度百科全書的解釋，我們可以理解配藥過程實際上是一個保護產品的過程。

<我mg width="720" height="431" title="為什麼電路板裝配電路板有時需要膠合？" style="width: 720px; height: 431px;" alt="為什麼電路板裝配電路板有時需要膠合？" src="/public/upload/image/20210925/9660a2ec34e3f3fb5cac0f305ce3f7c7.png" border="0" vspace="0">

2、為什麼我們需要做點膠流程？

分配過程有兩個主要功能：防止焊點鬆動和防潮絕緣. 大多數需要分配過程的地方都位於 印刷電路板 結構薄弱, 比如晶片. 當產品掉落並搖晃時, 這個 印刷電路板 會來回擺動, 振盪將被傳輸到晶片與晶片之間的焊點位置 印刷電路板, 這會導致焊點. 破裂. 此時, 膠水確實使焊點完全被膠水包圍, 降低焊點本身開裂的風險. 當然, 並非全部 電路板裝配s將使用分配過程, 因為它的存在也帶來了一些弊端, such as the complexity of the production process and the increase in the difficulty of dismantling (it is difficult to remove the chip if it is stuck, it needs to be removed first)

客觀地說，點膠將提高產品的可靠性。 它對用戶負責。 不配藥可以降低成本。 它對你自己負責。 在工藝層面上，分配不是一個必要的選擇，出於成本考慮也沒有必要。 然而，這是提高產品可靠性和避免質量危害的良好做法。 這應該是出於對用戶負責的考慮。 是否塗膠應根據產品的實際使用情况進行判斷。

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