PCBA科技 - 如何選擇HASL、ENIG、OSP電路板表面處理工藝？

如何選擇HASL、ENIG公司公司、外包服務提供者電路板表面處理工藝？

在我們設計 PCB板, 我們需要選擇電路板的表面處理工藝. The commonly used surface treatment processes of the circuit board are HASL (surface tin spraying process), ENIG (immersion gold process), OSP (anti-oxidation process), 而常用的表面處理工藝應該如何選擇? 不同的PCB表面處理工藝具有不同的電荷和不同的最終效果. 你可以根據實際情況選擇. 讓我告訴你3種不同表面處理工藝的優缺點：HASL, ENIG, 和OSP.

1.HASL（表面噴錫工藝）

噴錫工藝分為鉛噴錫和無鉛噴錫. 錫噴塗工藝曾是20世紀80年代最重要的表面處理工藝, 但是現在, 越來越少 電路板 選擇噴錫工藝. 原因是電路板正朝著“小而精”的方向發展. 噴錫過程將使精細部件與錫珠焊接, 球形錫點會導致生產不良. PCBA加工 工廠正在追求更高的工藝標準和生產質量, 通常選擇ENIG和SOP表面處理工藝.

噴鉛錫的優點：價格較低，焊接性能優良，機械強度和光澤優於噴鉛錫。

噴鉛錫的缺點：噴鉛錫含有鉛重金屬，在生產中不環保，無法通過ROHS等環保評估。

無鉛噴錫的優點：價格低廉，焊接性能優良，相對環保，並能通過ROHS等環保評估。

無鉛噴錫的缺點：機械強度和光澤不如無鉛噴錫。

HASL的常見缺點：它不適用於間隙小的焊接銷和過小的部件, 因為噴錫板的表面平整度較差. 在裡面 PCBA processing, 錫珠易於生產, 容易造成對小間隙引脚元件短路.

2、ENIG（浸入式黃金科技）

浸金工藝是一種相對先進的表面處理工藝，主要用於具有連接功能要求且表面儲存期長的電路板。

ENIG的優點：不易氧化，可長期儲存，表面平整。 它適用於焊接小間隙引脚和具有小焊點的部件。 回流焊可以重複多次，而不會降低其可焊性。 它可以用作COB引線鍵合的基板。

ENIG的缺點：成本高，焊接强度差，由於採用化學鍍鎳工藝，容易出現黑盤問題。 鎳層會隨著時間氧化，長期可靠性是一個問題。

3.OSP（抗氧化工藝）

OSP是在裸銅表面化學形成的有機膜。 該層膜具有抗氧化、抗熱震和防潮效能，以保護銅表面在正常環境下不生銹（氧化或硫化等）； 這相當於抗氧化處理，但在隨後的高溫焊接中，保護膜必須很容易被助焊劑去除，暴露的清潔銅表面可以立即與熔融焊料結合，在很短的時間內形成牢固的焊點。 現時，使用OSP表面處理工藝的電路板比例顯著增加，因為該工藝適用於低科技電路板和高技術電路板。 如果沒有表面連接功能要求或儲存期限限制，OSP工藝將是最理想的表面處理工藝。

OSP的優點：它具有裸銅焊接的所有優點，過期（3個月）的板也可以重新表面，但通常只有一次。

OSP的缺點：易受酸和濕度的影響。 當用於二次回流焊時，需要在一定的時間內完成，通常二次回流焊的效果會比較差。 如果儲存時間超過3個月，則必須重新進行表面處理。 必須在打開包裝後24小時內用完。 OSP是一個絕緣層，所以測試點必須用錫膏印刷，以去除原有的OSP層，然後才能接觸引脚點進行電力測試。 裝配過程需要進行重大更改。 如果檢測到未加工的銅表面，將對ICT有害。 過度傾斜的ICT探針可能會損壞PCB，需要手動預防，限制ICT測試並降低測試重複性。

以上是對HASL表面處理工藝的分析, ENIG, OSP 電路板. 您可以根據電路板的實際使用情况選擇哪種表面處理工藝.