精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
這個 PCBA工藝 是以下各項的組合 SMT制造技術 和 DIP制造技術. 根據不同生產工藝的要求, 可分為單面SMT安裝制造技術, 單面浸漬插入制造技術, 單面混合包裝工藝, 單面混合包裝工藝, 雙面SMT安裝工藝和雙面混合封裝工藝等.
這個 PCBA工藝 涉及以下流程： 載體板, 印刷, 安裝, 回流焊, 挿件, 波峰焊, 測試和品質檢驗.
1、單面SMT安裝
向元件焊盤添加焊膏. 在 印刷電路板裸板 錫膏印刷, 通過回流焊安裝相關電子元件, 然後進行回流焊.
2、單面DIP墨水匣
需要插入的PCB板在電子元件插入後由生產線工人進行波焊，焊接固定後可以切割和清潔脚。 然而，波峰焊的生產效率很低。
3、單側混合加載
這個 PCB板 用錫膏印刷, 安裝電子元件, 然後用回流焊固定. 質量檢查後, 插入DIP, 然後進行波峰焊或手動焊接. 如果通孔組件很少, 建議手動焊接.
4、單面安裝和插入式混合動力
一些 PCB板 are double-sided, 一側連接，另一側插入. 安裝和插入過程與單面加工相同, 但是PCB回流焊和波峰焊需要夾具.
5、雙面SMT安裝
對於 PCB板, 一些 PCB板設計 engineers will adopt a double-sided mounting method. 集成電路元件佈置在a側, 晶片組件安裝在b側. 充分利用 PCB板空間 and minimize the PCB板面積.
6、雙面混合
以下兩種方法在兩側混合使用. 一種方法是加熱 PCBA 組件3次, 效率低. 波峰焊不建議使用紅膠科技, 因為焊接合格率低. 第二種方法適用於兩側SMT元件較多而THT元件較少的情况. 建議手動焊接. 如果有許多THT組件, 建議使用波峰焊.
