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1 為什麼是 電路板 要求非常平坦?
在自動裝配線上，如果印刷電路板不平整，將導致不準確，元件無法插入板的孔和表面安裝墊中，甚至會損壞自動插入機。 帶有元件的電路板在焊接後彎曲，元件脚難以整齊切割。 電路板不能安裝在機器內部的外殼或插座中。 囙此，當電路板翹曲時，電路板工廠也非常惱火。 現時，印刷電路板已進入表面安裝和晶片安裝時代，電路板製造商必須對電路板翹曲有越來越嚴格的要求。
電路板翹曲的原因及對策
翹曲的標準和測試方法
根據美國IPC-6012.（1996年版）（剛性印刷電路板的識別和效能規範），表面安裝印刷電路板的最大允許翹曲和變形為0.75%，其他板允許1.5%。 這高於IPC-RB-276（1992年版）對表面貼裝印刷電路板的要求。 現時，各種電子組裝廠，無論是雙面電路板還是多層電路板，允許的翹曲厚度為1.6mm，通常為0.70-0.75%，對於許多SMT和BGA板，要求為0.5%。
Some electronic factories are urging to increase 這個 st和ard of warpage to 0.3%. 這個 method of testing warpage is in accordance with GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B. Put the 印刷的 電路板 在驗證平臺上, 將測試銷插入翹曲程度最大的位置, 將測試針的直徑除以印刷品彎曲邊緣的長度 電路板 to calculate 印刷品 circuit 這個 warpage of the board has gone.
電路板翹曲的原因及對策
3、製造過程中的防翹曲
1. 工程設計：注意事項 PCB設計:
A、多層電路板芯板和預浸料應使用同一供應商的產品。
B、層間預浸料的排列應對稱，例如，對於六層板，1-2和5-6層之間的厚度和預浸料的數量應相同，否則層壓後容易翹曲。
C、外層A側和B側的電路圖案區域應盡可能靠近。 如果A面是一個大的銅表面，而B面只有幾行，這種印製板在蝕刻後很容易翹曲。 如果兩側的線面積相差太大，可以在薄側添加一些獨立網格以實現平衡。
2、下料前烤板：
在切割覆銅板之前烘烤電路板（150攝氏度，時間8±2小時）的目的是去除電路板中的水分，同時使電路板中的樹脂完全固化，並進一步消除電路板中的殘餘應力，這有助於防止電路板翹曲。 幫助 現時，許多雙面電路板和多層電路板仍然堅持在下料之前或之後進行烘烤。 然而，一些板材廠也有例外。 現時各PCB工廠的PCB乾燥時間規定也不一致，從4小時到10小時不等。 建議根據生產的印製板等級和客戶的翹曲要求來决定。 切割成拼圖後烘烤，或在整個砌塊烘烤後下料。 這兩種方法都是可行的。 建議在切割後烘烤板材。 內板也應烘烤。
電路板翹曲的原因及對策
3、預浸料的經緯度：
預浸料層壓後，經緯收縮率不同，在下料和層壓過程中必須區分經緯方向。 否則，層壓後很容易導致成品板翹曲，即使對烤板施加壓力也很難糾正。 多層板翹曲的許多原因是在層壓期間預浸料在經緯方向上沒有區分，並且它們是隨機堆疊的。
如何區分經緯度？ 軋製預浸料的軋製方向為經紗方向，寬度方向為緯紗方向； 對於銅箔板，長邊是緯紗方向，短邊是經紗方向。 如果您不確定，請諮詢PCB製造商或供應商。
4、層壓後的應力消除：
在熱壓和冷壓後取出多層電路板，切割或磨掉毛刺，然後在150℃的烘箱中平放4小時，使電路板中的應力逐漸釋放，樹脂完全固化。 這一步不能省略。
5、電鍍時需要矯直薄板：
0.60.8mm薄的多層PCB電路板應採用特殊的壓輥製成，用於表面電鍍和圖案電鍍。 將薄板夾在自動電鍍線上的flybus上後，將壓輥串在一起，以拉直輥上的所有板材，使電鍍後的板材不會變形。 如果沒有這種措施，在電鍍20至30微米的銅層後，板材將彎曲，很難修復。
6、熱風整平後板的冷卻：
當印製板被熱空氣整平時，它會受到錫槽高溫（約250攝氏度）的影響。 取出後，應放在平整的大理石或鋼板上自然冷卻，然後送往後處理機進行清洗。 這有利於防止電路板翹曲。 為了提高鉛錫表面的亮度，一些PCB工廠在熱空氣調平後立即將板放入冷水中，幾秒鐘後取出進行後處理。 這種冷熱衝擊可能會導致某些類型的電路板。 翹曲、分層或起泡。 此外，可以在設備上安裝氣浮床進行冷卻。
7、翹曲板的處理：
在管理良好的情况下 PCB工廠, the printed 電路板 將在最終檢查期間進行100%平面度檢查. 將挑選出所有不合格的電路板, 放入烤箱, 在150攝氏度的高溫高壓下烘烤3至6小時, 在高壓下自然冷卻. 然後釋放壓力，取出電路板, 並檢查平整度, 這樣可以保存電路板的一部分, 還有一些 電路板需要烘烤和壓制兩到3次，然後才能將其整平.
