PCBA科技 - PCBA工廠的產品是如何製造的？

每個人都知道任何電子產品都必須由PCBA處理. 裸體後 PCB板 安裝和插入式組件, 可以進行正常功能測試, 然後就可以上市了. 然而, 這個 PCBA生產 過程需要經過一系列過程才能完成生產. 今天, PCBA貼片加工廠將介紹 PCBA生產.

PCBA的生產過程可分為幾個主要過程：SMT貼片加工-DIP挿件加工-PCBA測試-3防塗層-成品組裝。

1、SMT貼片處理環節

SMT貼片加工的過程是：錫膏混合-錫膏印刷-SPI-放置-回流焊-AOI-返工

1、攪拌錫膏

錫膏從冰柜中取出並解凍後，用手或機器攪拌以適合印刷和焊接。

2、錫膏印刷

將錫膏放在模具上, 並使用刮刀將錫膏列印到 PCB焊盤.

3.SPI

SPI是錫膏厚度檢測儀，它可以檢測錫膏的印刷並控制錫膏印刷的效果。

4、安裝

5、回流焊

將安裝好的PCB板進行回流焊接，通過內部高溫將膏狀焊膏加熱成液體，最後冷卻固化完成焊接。

6.AOI

AOI是自動光學檢測，可以通過掃描檢測PCB板的焊接效果，並可以檢測板的缺陷。

7、維修

修復AOI或手動檢測到的缺陷。

2、DIP挿件處理環節

DIP挿件加工工藝為：挿件波峰焊切割脚焊後加工清洗板品質檢驗

1、挿件

處理挿件資料的管脚並將其插入PCB板

2、波峰焊

將插入的板通過波峰焊。 在這個過程中，液體錫將被噴到PCB板上，最後將其冷卻以完成焊接。

3、切脚

焊接板的引脚太長，需要修剪。

4、焊後處理

使用電烙鐵手動焊接部件。

5、清洗盤子

波峰焊後，電路板會變髒，囙此需要用洗滌水和洗滌槽清洗，或用機器清洗。

6、質量檢查

對PCB板進行檢查，不合格的產品需要修復，合格的產品可以進入下道工序。

3、PCBA測試

PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等。

PCBA測試是一個大測試。 根據不同的產品和不同的客戶要求，使用的測試方法不同。 ICT測試是檢測元件的焊接和電路的通斷條件，而FCT測試是檢測PCBA板的輸入和輸出參數，以查看其是否符合要求。

四、PCBA3防塗料

PCBA的3個防塗裝工藝步驟是：A面塗裝-表面乾燥-B面塗裝-室溫固化5。 噴塗厚度：噴塗厚度：0.1mm-0.3mm 6。 所有塗層操作不得低於16攝氏度，相對濕度低於75%。 仍然有許多PCBA3防塗層，特別是在一些溫度和濕度惡劣的環境中。 PCBA塗層3防漆具有優异的絕緣、防潮、防漏、防震、防塵、防腐、抗老化、防黴、防零件鬆動以及絕緣和耐電暈效能，可以延長PCBA的儲存時間，隔離外部腐蝕、污染等。噴塗方法是行業中最常用的塗裝方法。

五、成品組裝

塗層後，將測試合格的PCBA板組裝到外殼上，然後進行測試，最後可以發貨。

PCBA生產 是一個接一個的連結. 中的任何連結有問題嗎 PCBA生產 過程將對整體質量產生很大影響, 每個過程都需要嚴格控制.