精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
使用SMT在PCB表面安裝元件對電子元件引脚的共面性有嚴格要求，因為它直接影響元件引脚與PCB焊盤之間的良好接觸，從而影響組裝和焊接效能。
當器件的所有引脚端點都在同一平面上時，它與PCB焊盤的接觸最緊密，焊接效果更好，但事實上，由於製造和運輸等各種因素，器件的所有管脚端點都不可能在同一個平面上，而且經常會有一定的共面性誤差。
1.元件引脚介面標準公差值
聯合電子器件工程委員會（JEDEC）製定的表面貼裝器件引脚共面的標準公差值為0.1mm，這意味著器件的每個引脚必須在0.1mm的公差帶內。 該公差帶由兩個平面組成，一個是PCB焊盤平面，另一個是設備引脚所在的平面。
如果器件所有引脚的三個下點在同一平面上，平行於PCB焊接區域的平面，並且每個引脚與平面之間的距離誤差不超過公差範圍，則可以可靠地進行安裝和焊接，否則可能會出現引脚虛焊和漏焊等焊接故障。
引脚共面的標準公差值為0.1mm，這是SMT組裝公司普遍接受的。 現時，我國的電子組裝行業也在遵循這一標準。 實踐證明，當引脚共面性標準公差值新增到0.05mm時，可以降低器件的裝配缺陷率，但器件製造成本和共面檢測成本都會顯著增加。
2.PCB元件引脚介面檢測方法
檢測元件引脚介面的方法有很多。 最簡單的方法是將組件放置在平面上，並在最圓的情况下量測偏離該平面的銷釘的高度值。 在該方法的擴展中，將組件放置在光學平面上，並用顯微鏡量測非共面引脚與光學平面之間的距離。
事實上，現時使用的高精度貼片系統通常都有自己的機械視覺系統，可以在貼片前自動檢測元件引脚的介面，並可以自動檢測不符合共面性要求的元件。
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元件引脚的共面性對SMT組裝的質量至關重要。 隨著科技的發展，共面性檢測將變得更加準確和高效，有助於提高電子產品的整體質量和可靠性。
