PCBA科技 - 貼片加工的基本工藝組成

The basic process composition of SMT 色斑 processing includes: silk screen (or glue), placement (curing), 回流焊, 打掃, 視察, 返工絲網：其功能是將錫膏或補膠漏到 PCB焊盤, 準備部件焊接. The equipment used is a screen printing machine (screen printing machine), 位於SMT生產線的最前沿.

點膠：將膠水滴在PCB的固定位置，主要功能是將元器件固定在PCB板上。 使用的設備是一個塗膠機，位於SMT生產線的最前端或測試設備的後面。

固化：其功能是熔化貼片膠，使表面貼裝元件和PCB板牢固粘合在一起。 使用的設備是一個固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

安裝：其作用是將表面安裝組件準確安裝到PCB上的固定位置。 使用的設備是貼片機，位於SMT生產線中絲網印刷機的後面。 生產

回流焊：其功能是熔化焊膏，使表面貼裝元件和PCB板牢固粘合在一起。 使用的設備是回流爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

清潔：其功能是清除組裝件上對人體有害的焊料殘留物，如助焊劑 PCB板. 使用的設備是洗衣機, 位置可能不固定, 它可能線上或離線.

檢查：其功能是檢查組裝好的PCB板的焊接質量和組裝質量。 使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、線上測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X射線檢測系統、功能測試儀等。可根據檢測需要在生產線上的適當位置配寘位置。

返工：其功能是對未檢測到故障的PCB板進行返工。 使用的工具是在生產線上任何位置配寘的烙鐵、返工站等。

SMT工藝檢查：

1、單面組裝：

來料檢驗=>絲網焊膏（點貼膠）=>貼片=>乾燥（固化）=>回流焊=>清潔=>檢驗=>修復

2、雙面組裝：

A：進貨檢驗=>PCB的A側絲網焊膏（點貼片膠）=>SMD=>乾燥（固化）=>A側回流焊接=>清潔=>翻轉板=>PCB的B側絲網焊膏（點貼片膠）=>貼片=>乾燥=>回流焊接（僅適用於B側=>清潔=>檢查=>維修）

當大型SMD（如PLCC）安裝在PCB的兩側時，此過程適用。

B：進貨檢驗=>PCB的A側絲網焊膏（點貼片膠）=>SMD=>乾燥（固化）=>A側回流焊=>清潔=>翻轉板=>PCB側B點貼片膠=>貼片=>固化=>B表面波峰焊=>清潔=>檢查=>維修）

該工藝適用於PCB A側的回流焊和B側的波峰焊。 在組裝在PCB B側的SMD中，當只有SOT或SOIC（28）引脚或更少時，應使用此過程。

3、單面混合包裝工藝：

進貨檢驗=>PCB A面絲網焊膏（點貼片膠）=>SMD=>乾燥（固化）=>回流焊=>清潔=>挿件=>波峰焊=>清潔=>檢查=>返工

4、雙面混合包裝工藝：

A：進貨檢驗=>PCB B側貼片膠=>SMD=>固化=>翻轉板=>PCB A側挿件=>波峰焊=>清潔=>檢驗=>返工

先粘貼，後插入，適用於SMD組件多於單獨組件的情况

B：進貨檢查=>PCB的A側挿件（引脚彎曲）=>翻轉板=>PCB的B側貼片膠=>貼片=>固化=>翻轉板=>波峰焊接=>清潔=>檢查=>修復

先插入，然後粘貼，適用於獨立組件多於SMD組件的情况

C：進貨檢驗=>PCB A側絲網焊膏=>SMD=>乾燥=>回流焊=>挿件、引脚彎曲=>周轉率=>PCB B側點貼片膠=>貼片=>固化=>周轉率=>波峰焊=>清洗=>檢驗=>返工

A側混合，B側安裝。

D：進貨檢驗=>PCB的B側點貼片膠=>SMD=>固化=>翻轉板=>PCB的A側絲網焊膏=>貼片=>A側回流焊=>挿件=>B側波峰焊=>清潔=>檢查=>維修

A側混合，B側安裝。 先在兩面粘貼SMD，回流焊，然後插入，波峰焊

E：進貨檢驗=>PCB的B面絲網焊膏（點貼片膠）=>SMD=>乾燥（固化）=>回流焊接=>翻轉板=>PCB的A面絲網焊膏=>貼片=>乾燥=>

回流焊1（可以使用部分焊接）=>插入式=>波峰焊2（如果插入的部件很少，可以使用手動焊接）=>清潔=>檢查=>修理

A側安裝，B側混合安裝。

SMT工藝------雙面組裝工藝

A：進貨檢驗, PCB A side silk screen solder paste (point 色斑 glue), patch, 乾燥 (curing), A side 回流焊, 打掃, flipping; PCB B side silk screen solder paste (point patch Glue), patch, drying, reflow soldering (preferably only for side B, 打掃, 測試, and rework) This process is suitable for mounting large SMDs such as PLCC on both the PCB側面 .

B：來料檢驗，PCB A側絲網焊膏（點貼膠）、貼片、烘乾（固化）、A側回流焊、清洗、翻轉； PCB B側點貼片膠、貼片、固化、B側波峰焊、清潔、檢查、返工）

該工藝適用於PCB A側的回流焊和B側的波峰焊。 在組裝在PCB B側的SMD中，當只有SOT或SOIC（28）引脚或更少時，應使用此過程。