精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
每個人都知道 PCBA翹曲 對生產有很大影響 PCBA. 翹曲也是生產過程中的重要問題之一 PCBA. 當PCB電路板配備組件時, 它們會彎曲，部件的底部很難整齊. PCBA 不能安裝在主機殼或機器內部的插座上, 所以 PCBA翹曲 將影響整個後序過程的正常運行.
現在PCBA已經進入了表面安裝和晶片安裝的時代。 表面貼裝科技對印刷電路板翹曲的要求越來越高，囙此我們需要找出印刷電路板翹曲變形的原因。
1、PCB工程設計：
注意事項應記錄在 PCB板設計:
（1）層間半固化片的排列應對稱，如六層PCB、1-2.層和5-6層的厚度以及半固化片的張力數量應相同，否則層壓後PCB片容易翹曲；
（2）多層芯板和半固化板應由同一供應商製造；
（3）外部A和B表面的圖形區域應盡可能靠近。 如果A面是大銅，而B面只有幾行，則該PCB印製板在蝕刻後很容易翹曲。 如果兩側PCB線的面積太大，可以在稀疏側添加單獨的網格來平衡它們。
2. PCB烘烤板 PCBA工廠 before discharging:
The purpose of baking the copper clad 板 before cutting (150 degrees C, 8 +2 hours) is to remove water from the PCB板, 同時完全固化 PCB板, 進一步消除 PCB板, 這有助於防止 PCB板 來自翹曲.
現時，許多雙面和多層PCB板仍然堅持切割前或切割後烘烤的步驟，但板廠也有一些例外。 現時，PCB板廠SMT工藝設備烤板的時間規定也不一致，從4-10小時不等。 建議根據生產的PCB板的等級和客戶對翹曲的要求來决定。 建議裁剪後的烤板或內層烤板也應烘烤。
3、半固化板材的經緯度：
層壓後，半固化板材的縱向和橫向收縮率不同。 切割和分層時，有必要區分橫向和縱向。 否則，即使壓烤板很難校正，層壓後也容易導致產品PCB板翹曲； 多層印刷電路板翹曲的許多原因是由於層壓過程中缺乏經緯度分離而導致半固化板重疊。
你如何區分經度和緯度？ 軋製的半固化板沿緯度和寬度方向卷起。 對於銅箔，長邊有經度和緯度，短邊有方向。 如果您不確定，可以詢問製造商或供應商。
4.PCB層壓後的應力消除：
在熱壓和冷壓後，去除PCB多層板，修剪或銑削鬃毛，然後在150攝氏度的烤箱中平放4小時，以逐漸釋放PCB板內的應力並完全固化樹脂。 這一步不能省略。
5、PCB板電鍍需要矯直：
當使用0.4-0.6mm超薄PCB多層板進行表面電鍍和圖形電鍍時，應製作專用輥。 將薄板夾在自動電鍍線上的飛杆上後，用圓杆將整個飛杆上的滾輪串在一起，拉動滾輪上的所有PCB板，使電鍍的PCB板不會變形。
如果沒有這一措施，在電鍍20至30微米的銅層後，板材將彎曲並難以修復。
6、熱風整平後PCB板的冷卻：
在熱空氣調節過程中，印刷電路板受到焊接槽（約250攝氏度）的高溫衝擊。 移除後，應在平整的大理石或鋼板上自然冷卻，並在後處理器中清潔。 這有利於PCB板的防翹曲。 在一些PCB工廠，為了提高鉛和錫表面的亮度，在熱風整平後立即將PCB板放入冷水中，幾秒鐘後取出進行後處理。 這種冷熱衝擊可能會使某些類型的PCB板翹曲、分層或起泡。 此外，可以在SMT科技設備中添加氣浮床進行冷卻。
7、翹曲PCBA板的處理：
For well-managed PCBA 製造商, PCBA 將在最終檢查期間進行100%均勻性檢查. 任何 PCBA 失敗的將被挑選出來放在烤箱中, 在150攝氏度和高壓下烘烤3-6小時, 在高壓下自然冷卻. 然後拆下 PCBA 並檢查其平整度. 這將節省一部分 PCBA. 一些 PCBA 需要烘烤兩到3次才能變平. 如果上述 PCBA 未實施防翹曲工藝措施，部分 PCBA 烘焙沒用, PCBA 製造商只能報廢 PCBA板.
