PCBA科技 - PCB組件變形的原因和危害

PCB組件變形的原因

覆銅板 PCB製造商 變形：通常, 從 PCB製造商 是雙面板, 結構對稱, 沒有圖形. 銅箔和玻璃布的熱膨脹係數相差不大, 所以 PCB製造商 由於熱膨脹係數的不同，操作幾乎不會產生PCB板變形. 然而, 由於覆銅板壓機的尺寸較大，且熱板不同區域的溫度差異較大, 在粘接過程中，不同區域的樹脂固化速度和程度略有不同. 同時, 不同加熱速率下的動態粘度也會有很大不同, 囙此，由於固化過程中的差异，也會產生局部應力. 通常這種壓力會在 PCB板 被壓在一起, 但在PCB後續過程中會逐漸釋放 PCBA製造, 導致 PCB板 扭曲.

PCB製造商的PCB板粘接：PCB板粘接過程是產生熱應力的主要過程。 它類似於覆銅板粘接，但也會因固化過程的差异而產生局部應力。 由於厚度較大、圖形分佈多樣、半固化板材較多等因素，PCB板粘接過程中的熱應力比覆銅板更難消除。 PCB板中的應力在鑽孔、成型或烘烤PCB等過程中釋放，也容易導致PCB板變形。

PCB電路板通過電阻焊接和字元烘焙過程變形：由於固化時電阻油墨不能相互堆疊，PCB板將在機架中垂直固化。 電阻溫度約為150 C，剛好在中低Tg資料的Tg點以上，Tg點以上的樹脂具有高彈性，PCB板在烘箱中自重或大風的作用下容易變形。

熱風焊料流平變形：普通PCB板熱風焊料流平錫爐溫度為225～265 C，時間為3S-6S，熱風溫度為280～300 C，焊料流平PCB板從室溫進入錫爐，爐出後兩分鐘，在室溫下處理和清洗後， 整個熱風焊料流平過程是PCB板突然加熱和突然冷卻的過程。 由於PCB印刷電路板資料的結構不均勻，在冷卻和加熱過程中不可避免地會產生熱應力，導致PCB板的微應變和整體變形。

存儲變形：PCB板製造商的PCB組裝板通常在半成品階段卡在貨架上。 儲存期間，貨架或PCB組裝板堆疊的鬆緊調整不當可能會導致PCB組裝板的機械變形，尤其是2.0 mm以下的PCB組裝板。 除上述因素外，還有許多因素影響PCB組裝板的變形。

PCB組件變形的危害

PCB自動貼片機的表面貼裝線, 如果 PCB板 不是平坦的, 這將導致定位不當, 這個 PCB組件 組件不能安裝或安裝到 PCB組件 董事會和 PCB組件 表面安裝墊, 甚至是 PCB組件 自動插拔器會損壞.

PCB組件 焊接後部件彎曲, 組件的底部 PCB組件 很難切割平整, 和 PCB組件 不能安裝在機器的主機殼或插座上. 因此, PCB組件 工廠在遇到問題時也很麻煩 PCBA板 翹曲. 現時，表面貼裝科技正朝著高精度方向發展, 高速智能化. 這要求電路板組件作為各種組件具有更高的平滑度. IPC標準明確指出 PCB組件 表面安裝設備為0.75%和 PCB板無表面安裝的s為1.5%.

事實上, 為了滿足高精度和高速SMT安裝的要求, 一些電子安裝 PCB組件製造商 對變形量有更嚴格的要求, 例如0.允許5%，甚至0.3%個人要求.

PCB板由銅箔、樹脂、玻璃布和其他資料製成。 每種資料的物理和化學性質不同。 當壓在一起時，熱應力將殘留，導致PCB板變形和翹曲。

同時, PCB電路板制造技術, 將經歷各種過程，如高溫, 機械切割, 濕法處理, 並且還會對PCB電路板組件的變形產生重要影響. 總之, PCB電路板變形的原因可能複雜多樣, 如何减少或消除由不同資料特性或 PCB組件 製造業. 它已成為我們面臨的複雜問題之一 PCB組件製造商s.

需要從資料、結構、圖形分佈、PCB制造技術等方面研究PCB組件的變形。PCB電路板上銅鋪設的不均勻區域將惡化PCB板的彎曲和翹曲。

通常，PCB電路板上設計了大面積銅箔用於接地。 有時Vcc層中也有大面積的銅箔。 當這些大面積銅箔不均勻分佈在同一PCB電路板上時，會導致吸熱和散熱不均勻。 PCB印刷電路板肯定會膨脹和收縮。 如果膨脹和收縮不能同時引起不同的應力，PCB組件將變形。 此時，如果電路板的溫度已達到Tg值的上限，PCB板將開始軟化，導致PCB板變形。 PCB板上各層的連接點（過孔）將限制PCB板的膨脹和收縮。

今天的 PCB板 主要是多層的 PCB板, and 這個re will be rivet-like connection points (vias) between 這個 layers, 分為通孔, 盲孔和埋孔. 有連接的地方, 膨脹和冷卻效果 PCB組件 將受到限制, and PCB板 將在以下情况下間接扭曲： PCB組件 已使用.