PCBA科技 - ​ COB鍵合的工藝流程應該是什麼？

PCB電路板粘接 是晶片生產過程中的一種引線鍵合方法. 它通常用於在封裝之前，用金線或鋁線將晶片的內部電路連接到封裝引脚或電路板的鍍金銅箔. 它來自超聲波發電. The ultrasonic wave (generally 40-140KHz) of the transducer generates high-frequency vibration through the transducer, 並通過喇叭傳輸到楔塊. 當楔塊與導線和焊接件接觸時, 它將在壓力和振動的作用下等待. 焊縫金屬表面相互摩擦, 氧化膜被破壞, 發生塑性變形, 使兩個純金屬表面緊密接觸, 達到原子距離的組合, 最終形成强大的機械連接. 通常地, after bonding (that is, after the circuit and the pins are connected), 晶片是用黑膠包裝的.

PCB電路板鍵合是晶片生產過程中的一種引線鍵合方法。 它通常用於在封裝之前，用金線或鋁線將晶片的內部電路連接到封裝引脚或電路板的鍍金銅箔。 它來自超聲波發電。 換能器的超聲波（通常為40-140KHz）通過換能器產生高頻振動，並通過喇叭傳輸到楔塊。

當楔塊與導線和焊接件接觸時, 它將在壓力和振動的作用下等待. 焊縫金屬表面相互摩擦, 氧化膜被破壞, 發生塑性變形, 使兩個純金屬表面緊密接觸, 達到原子距離的組合, 最終形成强大的機械連接. 通常地, after bonding (that is, after the circuit and the pins are connected), 晶片是用黑膠包裝的.

COB粘接工藝：

清潔PCB模具 膠粘劑晶片粘貼粘接線密封粘接試驗； 清潔PCB電路板時, 擦拭機油, 灰塵, 與皮膚接觸部位有氧化層, 然後用刷子將測試位置擦拭乾淨, 或者用空氣吹乾淨.

塗抹粘合劑時，粘合劑滴下量適中，膠點均勻分佈在四個角落。 嚴禁粘合劑污染襯墊。 當晶片粘附（固態晶體）時，使用真空吸筆，吸嘴必須平整，以避免刮傷晶片表面。 檢查晶片的方向。 當粘附在PCB上時，它必須“平滑且積極”。 晶片和PCB必須平行並彼此靠近。 晶片和PCB在整個過程中不容易脫落。 晶片和PCB保留位置垂直固定，不能偏轉。 切屑的方向不得反轉。

鍵合導線時，鍵合的PCB已通過鍵合拉伸試驗，1.0導線大於或等於3.5G，1.25導線大於或等於4.5G。 將標準鋁線與熔點結合時，線尾大於或等於線徑的0.3倍，小於或等於線徑的1.5倍，鋁線焊點形狀為橢圓形。 焊點長度大於或等於導線直徑的1.5倍，小於或等於導線直徑的5.0倍。 焊點寬度大於或等於導線直徑的1.2倍，小於或等於導線直徑的3.0倍。 應小心處理粘合過程，並且點必須準確。 操作人員應使用顯微鏡觀察粘接過程，查看是否存在粘接斷裂、纏繞、偏差、冷熱焊、鋁吊等缺陷，如有應及時通知相關科技人員解决。 在正式生產之前，必須進行第一手檢查，以檢查是否存在任何錯誤、少數或缺失狀態等。

在生產過程中, there must be a dedicated person to check its correctness at regular intervals (at most 2 hours). 在晶片上安裝塑膠環之前, 檢查塑膠環的規則性，確保其中心呈方形，無明顯變形. 安裝時, 確保塑膠環的底部與晶片表面緊密相連, 並且晶片中心的感光區域沒有被阻擋. . 配藥時, 黑色膠水應完全覆蓋 PCB太陽環 和鍵合晶片的鋁線, 電線不能外露. 黑色膠水無法密封 PCB太陽環. 漏膠應及時清除. 黑色膠水無法穿過塑膠環穿透晶片. 優越的. 在分配過程中, 針尖或棉簽不得接觸塑膠環或粘合導線中的晶片表面.

嚴格控制乾燥溫度：預熱溫度120±5℃，時間1.5-3.0分鐘；

乾燥溫度為140±5℃，時間為40-60分鐘。 乾燥乙烯基的表面不得有孔隙或未固化的外觀，乙烯基的高度不得高於塑膠環。

PCB測試通常使用多種測試方法的組合，例如手動目視檢查、通過鍵合機進行的自動引線鍵合質量檢查和自動光學影像分析（AOI）X射線分析來檢查內部焊點的質量。