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在裡面 PCBA加工, 晶片組件通常是直立的, 這就是墓碑. 它也被稱為吊橋和曼哈頓現象. 同類焊接缺陷, 有這麼多名字, 表明這種缺陷經常發生並引起人們的注意. 墓碑現象的根本原因是組件兩側的潤濕力不平衡，囙此組件兩端的力矩不平衡，從而導致墓碑現象。
在PCBA處理過程中，晶片組件通常會豎立起來，這被稱為墓碑。 它也被稱為吊橋和曼哈頓現象。 同一種焊接缺陷的名稱如此之多，說明這種缺陷經常發生並引起人們的關注。
墓碑現象的根本原因是組件兩側的潤濕力不平衡，囙此組件兩端的力矩不平衡，從而導致墓碑現象。
以下情况將導致部件兩側的潤濕力不平衡
1、pad設計佈局不合理
如果部件兩側的一個襯墊接地，或襯墊一側的面積過大, 不均勻的熱流會導致潤濕力的不平衡. 穿過筦道的溫差 PCB表面 太大，導致部件的吸熱不均勻, 大型組件QFP, BGA公司, 散熱器周圍的小晶片組件溫度也不均勻.
解決方案：改進焊盤設計和佈局。
2、錫膏及錫膏印刷
焊膏的活性不高或組件的可焊性較差，並且錫在熔化後的表面張力不一樣，這也會導致焊盤的潤濕不均勻。 印刷在兩個焊盤上的錫膏量不均勻，一側會因錫膏而吸收更多熱量，熔化時間會延遲，導致潤濕力不均勻。
解決方案：選擇活性較高的焊膏，以改善焊膏列印參數，尤其是範本的視窗大小。
3、補丁
Z方向上的不均勻力將導致元件浸入錫膏中的深度不均勻。 熔化時，由於時間差，兩側的潤濕力將不均勻，元件片的位移將直接導致墓碑。
解決方案：調整貼片機的參數。
4、爐膛溫度曲線
PCB工作曲線不正確，因為電路板表面的溫差太大。 通常，當爐體太短且溫度區太小時，會出現這些缺陷。
解決方案：根據每個產品調整溫度曲線。
良好的工作曲線應為：錫膏完全熔化； 熱應力 PCB組件 是最小的； 各種焊接缺陷最低或沒有.
通常至少應量測3個點
焊點溫度為205℃～220℃；
PCB表面最高溫度為240℃；
部件的表面溫度低於230℃。
