PCBA科技 - 解釋雷射填充PCBA焊接的原理

解釋雷射填充的原理 PCBA 焊接
Laser f一、ller PCBA 焊接是指特定的預填充方法 PCBA 在焊縫中焊接材料，然後用雷射照射或填充熔化 PCBA 在雷射照射下焊接材料，形成 PCBA 焊接接頭.

與非填絲PCBA焊接相比，雷射填絲PCBA焊接具有以下優點：（1）避免了對工件加工和裝配要求過於嚴格的問題； （2）它可以用較小的功率PCBA實現更厚和更大的焊接。（3）可以通過改變填充絲成分來控制焊接區域的結構和效能。

試驗條件和內容

1試驗條件

試驗使用平均功率為200W的YAG脈衝雷射器，雷射輸出模式為低階模式，聚焦透鏡的焦距為f=100mm，並受氮氣保護。

2試驗內容

試樣由直徑為Îφ=1mm的不銹鋼絲通過特殊方法製成。 圖1（a）顯示了其中之一。 雷射填充PCBA焊接需要做的是填充開口缺失的機翼並焊接PCBA，以便切割的機翼閉合形成間隙，另一個機翼可以在該間隙中移動。 間隙約4毫米長，在PCBA焊接位置後，兩翼可以輕鬆打開和關閉。

試件總長約4cm，填充絲為同品牌不銹鋼絲，直徑Îk=0.4mm。 使用氮氣作為保護氣體，PCBA焊接試件由側軸噴嘴保護。

PCBA焊接時，使用專用夾具將PCBA焊接試件固定在氣體保護區域，並使用手動雷射觸發和手動送絲進行PCBA焊接。 由於試件較小，採用雷射填充PCBA焊接工藝處理的試件通常在PCBA焊接位置有更多的填料熔化和積聚。 囙此，需要對PCBA焊接位置進行拋光和修整，使PCBA焊接部分與周圍結構形成平滑過渡。

什麼時候 PCBA 焊接, 選擇不同的 PCBA 焊接 process conditions (laser power, 雷射作用時間, 焦點位置, 鋼絲填充角度, 鋼絲填充速度, 等.) to test 這個 samples. iPCB愛彼電路 很高興成為您的商業夥伴. Our business goal is to become 這個 most professional prototyping 印刷電路板 世界製造商. 在這個領域有十多年的經驗, 我們致力於滿足不同行業客戶的質量需求, 傳送, 成本效益和任何其他苛刻要求. 作為最有經驗的人之一 印刷電路板製造商 和中國的SMT組裝商, 我們很自豪能成為您最好的商業夥伴和您在各方面的好朋友 印刷電路板 需要. 我們努力使您的研發工作輕鬆無憂.