PCBA科技 - PCBA拆卸和焊接技巧

在SMT晶片加工中 PCBA製造商, 高針密度部件的主要拆卸建議是熱風槍. SMT科技人員用鑷子夾住部件，然後吹氣 PCBA 用熱風槍來回移動. 熔化時, 部件被提升. 如果需要拆卸零件, 熱風槍不得吹向零件中心, 時間應盡可能短. 拆下零件後, 用烙鐵清潔墊片進行手動處理.

1、對於引脚數較少的SMT元件，如電阻、電容、雙極和3極管，SMT科技人員首先在PCBA上鍍錫一個焊盤，然後用左手用SMT膜片鉗將元件夾在安裝位置，固定在電路板上。 用右手將焊盤上的引脚焊接到售出的焊盤上，左手的鑷子可以鬆開，剩下的脚可以用錫絲焊接。 該部件也易於拆卸。 只要零件兩端同時用烙鐵加熱，就可以在熔錫後輕輕提起零件進行拆卸。

2、引脚數量多、間距大的晶片元件採用類似方法。 首先，在墊子上鍍錫。 PCB工廠的SMT貼片加工操作員將繼續用鑷子夾住左側的組件並焊接一隻腳，然後用錫絲焊接另一隻脚。 通常最好用熱風槍拆卸這些零件。 另一方面，握住熱風槍熔化焊料。 另一方面，當焊料熔化時，用鑷子等夾具移除零件。

3、對於銷售密度高的零件，焊接工藝類似。 首先，焊接支脚，並用線焊接其餘支脚。 脚的數量大而密集。 指甲和墊子的對齊非常重要。 通常，在角落的墊子上鍍上少量錫，用鑷子或手將零件與墊子對齊，並對齊銷售的邊緣。 這些零件輕輕壓在PCB印刷電路板上，焊盤上的引脚用烙鐵焊接。

SMT晶片加工質量檢查的流程是什麼，為了實現SMT晶片加工一次性合格率和高可靠性的品質方針，需要對印刷電路板、電子器件、資料、加工工藝、機械設備、管理系統等進行方案設計， 基於預防的加工廠過程管理在貼片加工和製造行業中尤為重要。 在貼片加工、生產製造全過程的每一步中，都要根據有效的檢測方法，預防各種缺陷和安全隱患，然後才能轉入下一個工藝流程。

貼片加工的品質檢驗包括品質檢驗、加工工藝檢驗和表面組裝板檢驗。 在整個過程中發現的產品品質問題可以根據維修狀態進行糾正。 在質檢、焊膏包裝和焊前印刷打磨中發現的不合格產品的維修成本相對較低，對電子設備信譽的危害相對較小。

表面 PCBA 不合格品返修後 PCBA 焊接完全不同. 因為焊後維護需要從一開始就拆卸和焊接, 除了工作時間和原材料, 電子設備和電路板也會損壞. 根據缺陷分析, SMT貼片加工的全過程質量檢查可以降低不合格率，降低維修和維護成本, 從根本上防止嚴重的質量損害.