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在通孔插入過程中, 這個 PCB板 錫滲透性差, 這很容易導致錯誤焊接等問題, 錫裂紋, 甚至輟學.
1.PCBA錫滲透要求
根據IPC標準，通孔焊點的PCBA錫滲透要求通常大於75%。 也就是說，用於面板表面外觀檢查的錫滲透標準不小於孔高度（板厚）的75%。 PCBA的錫滲透率以75%-100%為宜。 電鍍通孔連接到散熱層或導熱層進行散熱，PCBA錫滲透要求大於50%。
2、影響PCBA錫滲透的因素
PCBA錫滲透 主要受資料等因素影響, 波峰焊接工藝, 通量, 和手動焊接.
1、資料
在高溫下熔化的錫具有很强的滲透性，但並非所有待焊接的金屬（PCB板、組件）都能穿透，例如鋁金屬，其表面通常會自動形成緻密的保護層，而內部分子結構的差异也使其他分子難以穿透。 第二，如果要焊接的金屬表面有一層氧化層，它也會封锁分子的滲透。 我們通常使用助焊劑治療或用紗布擦拭。
2、波峰焊工藝
PCBA錫滲透與波峰焊接工藝直接相關。 重新優化錫熔透不良的焊接參數，如波高、溫度、焊接時間或移動速度。 首先，適當减小軌道角，新增波峰高度，以新增液體錫與焊接端的接觸量； 然後，提高波峰焊溫度。 一般來說，溫度越高，錫的滲透性越强，但這一點應予以考慮。 部件能够承受溫度； 最後，可以降低傳送帶的速度，新增預熱和焊接時間，使助焊劑能够完全去除氧化物，浸泡焊料末端，並新增錫的消耗量。
3、焊劑
焊劑也是影響PCBA錫滲透性差的一個重要因素. 助焊劑主要用於去除PCB和PCB組件的表面氧化物，防止焊接過程中再次氧化. 焊劑選擇不好, 塗層不均勻, 和過量. 少量會導致錫滲透不良. 可以選擇知名品牌的焊劑, 具有更高的活化和潤濕效果, 並能有效去除難去除的氧化物； 檢查焊劑噴嘴, 損壞的噴嘴需要及時更換，以確保 PCB表面 塗有適量的助焊劑. 充分發揮通量的通量效應.
4、手工焊接
在實際的插入式焊接質量檢查中，相當一部分焊件的焊料表面只有一個錐度，並且通孔中沒有錫滲透。 功能測試確認這些零件中有許多是焊接的。 這種情況在手動挿件中更常見。 在焊接過程中，原因是烙鐵溫度不合適，焊接時間太短。
PCBA錫滲透性差很容易導致假焊接問題，並新增返工成本。 如果對PCBA錫滲透性的要求相對較高，並且焊接質量要求相對嚴格，則可以使用選擇性波峰焊，這可以有效减少PCBA錫滲透性差的問題。
