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PCBA科技

PCBA科技 - PCBA清潔步驟和測試說明

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PCBA科技 - PCBA清潔步驟和測試說明

PCBA清潔步驟和測試說明

2021-10-25
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Author:Downs

PCBA使用一段時間後, 它需要清洗, 因為每種產品的級別不同,清洗過程也不同, 每個設備都有自己的清潔計畫. 購買PCBA後, 你需要測試產品是否老化. 這種測試是必要的. 讓我們仔細看看“PCBA清洗 步驟和測試說明“.

[PCBA清潔步驟]

Brief introduction of several advanced PCBA清洗 現時的流程, 許多的 PCBA生產 和製造使用清潔過程. 對於具有不同要求級別的產品, 使用的焊劑, 以及過程中的差异, 需要使用的清潔劑, 所需設備, 工藝品都不一樣. 大多數設備供應都引入了清洗機設備及其清洗程式, 首先對製造廠的焊後殘留物進行檢測和分析, 然後提供有針對性的系統清洗解決方案.

有全自動線上清洗機、半自動離線清洗機、手動清洗機等,適用於所有水基(用電離水清洗)、半水性(用含水化學物質清洗,如皂化液)和所有化學溶劑清洗。 許多公司傾向於採用水基清潔劑,並朝著環保方向發展。

電路板

1、全自動線上清洗機

全自動線上清洗機,對SMT/THT PCBA焊接後表面上的有機和無機污染物(如松香助焊劑、水溶性助焊劑、無清潔助焊劑/錫膏等)徹底有效。 適用於大規模PCBA清洗。 它使用安全自動的清潔設備放置在Denso生產線上,通過不同的空腔線上完成化學清洗(或水基清洗)、水基沖洗和乾燥過程。

在清洗過程中,PCBA通過清洗機的傳送帶在不同的溶劑中清洗。 清洗液必須與元件、PCB表面、金屬塗層、鋁塗層、標籤、書寫和其他資料相容。 特殊零件需要考慮是否能够承受清潔。

清洗過程為:裝板-化學預清洗-化學清洗-化學隔離-預清洗-漂洗-噴塗-氣割乾燥-乾燥

2、半自動離線清洗機

該清洗機為半自動離線式,可徹底有效地清洗SMT/THT PCBA焊接後表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗助焊劑/錫膏以及其他有機和無機污染物。 適用於小批量、多品種PCBA清洗。 它可以通過手動操作設定在生產線上的任何位置。 它可以離線完成化學清洗(或水基清洗)、水基漂洗和腔內乾燥。

在清潔過程中,PCBA通常需要用夾具固定或放置在籃子中。 清洗液必須與元件、PCB表面、金屬塗層、鋁塗層、標籤、書寫和其他資料相容。 需要考慮特殊零件是否能够承受清潔。

PCBA在清洗籃中的放置密度和放置角度有一定的要求,這兩個因素直接影響清洗效果。

3、手動清洗機

一種手動清洗機(也稱恒溫清洗槽),針對SMT/THT PCBA焊接後表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、松香助焊劑、免清洗助焊劑/錫膏等。, 徹底有效地清潔無機污染物。 適用於PCBA小批量樣品的清洗。 通過溫度控制,它適用於MPC微相清洗劑的手動清洗過程,並在恒溫槽中完成化學清洗。

注:超聲波清洗作為一種投資低、易於實施的解決方案,也被一些PCBA製造商採用。 然而,航空航太軍工有限公司(禁止)使用超聲波清洗科技。 超聲波清洗不得用於清潔電力或電子零件、部件或配備電子部件的零件。 清潔期間應採取保護措施,以防止損壞部件(美國軍用標準DOD-STD-2000-4A“電力和電子設備的一般焊接技術要求”);

IPC-A-610E-2010 3級標準通常也禁止超聲波清洗過程。

[PCBA測試說明]

有這樣一個問題。 我們經常發現在PCBA加工過程中,PCBA板的各種功能名額在發貨時是正常的,但在短時間使用後,客戶會發現會出現各種不良情况。 調查原因並找出原因,囙此,實際上有必要對PCBA加工產品進行老化試驗。

老化測試通常類比外部環境來測試成品PCBA,使功能板在溫度變化的熱老化設備中受到空氣溫度的變化,並通過高溫、低溫、高低溫變化和電力的組合來暴露功能。 為了穩定無缺陷功能板的參數,可以消除板的缺陷,例如焊接不良、組件參數不匹配、溫度漂移和調試過程中引起的故障。

現在,當PCBA加工廠進行PCBA加工時,有必要根據客戶需求或PCBA加工產品的特點進行老化測試。 那麼應該怎麼做呢?

PCBA老化試驗有3個標準。 根據這3個標準,可以發現一般問題。

1低溫工作:將控制板放置在-10±3°C的溫度下1h後,在此條件下,應加載額定負載。 在187V和253V條件下,接通電源並運行所有程式,程式應正確。

2高溫工作:將控制板置於80±3攝氏度/小時後,在此條件下,帶負載,在187V和253V的條件下,通電並運行所有程式。 程式應該正確。

3高溫高濕工作:將控制台置於溫度65±3攝氏度、濕度90-95%的環境中48小時,通電並以額定負載運行程式,程式應正確。

老化的具體方法是將環境溫度下的功能板放入相同溫度的熱老化設備中. PCBA加工產品正在運行. 然後,應以規定的速率將設備中的溫度降至規定的溫度值. 當設備中的溫度穩定時, 已處理PCB 產品應在低溫條件下暴露2小時.

然後,設備內部的溫度應以規定的速率上升到規定的溫度。 當設備中的溫度穩定時,PCB加工產品應暴露在高溫條件下2小時。 然後,應按規定速率將設備內部溫度降至室溫。 繼續重複,直到規定的老化時間,並根據規定的老化時間對PCBA加工產品進行量測和記錄。