PCBA科技 - PCBA生產過程中的四個主要環節

PCBA生產過程中的四個主要環節

如果你想在一個小的平臺上實現多功能操作 電路板同時, 用裸PCB無法完成. 這個 裸板，裸板需要安裝, 挿件和焊接. 這個循序漸進的過程叫做PCBA. 本文將介紹 PCBA生產! 過來看看!

在科技方面, PCBA流程大致可分為四個主要環節, 即： SMT補丁處理-DIP挿件處理- PCBA測試-成品裝配.

1. SMT補丁處理 link
The SMT補丁處理 link通常根據客戶提供的BOM配寘清單匹配部件的採購, 並確認PMC生產計畫. 準備工作完成後, SMT程式設計已啟動, 雷射模具按照SMT工藝製作, 並進行錫膏印刷.
通過SMT貼片機, 組件安裝在電路板上, 如有必要, 執行線上AOI自動光學檢查. 測試後, 設定一個完美的回流爐溫度曲線，使 電路板 流過回流焊.
必要的IPQC檢查後, DIP挿件工藝可用於將挿件資料穿過電路板, 然後通過波峰焊進行焊接. 接下來是必要的爐後工藝.
上述程式完成後, 需要進行全面的QA檢查，以確保產品品質合格.

2. DIP plug-in processing link
The process of DIP plug-in processing is: plug-in-wave soldering-cutting feet-post-welding processing-washing board-quality inspection

Three, PCBA試驗
PCBA測試 是整個PCBA加工過程中最關鍵的品質控制環節. 必須嚴格遵守PCBA測試標準，測試 電路板in accordance with the customer's test plan (Test Plan).

PCBA測試 還包括五種主要形式：ICT測試, FCT測試, 老化試驗, 疲勞試驗, 並在惡劣環境下進行測試.

第四, finished product assembly
The PCBA board with the test OK is assembled on the shell, 然後進行測試, 最後可以發貨.
PCBA生產 是一個接一個的連結. 任何環節出現問題都會對整體質量產生很大影響, 每個過程都需要嚴格控制.

以上是PCBA工藝生產的四個主要環節. 每個主要連結都有無數個小連結輔助. 每個小環節都會有一個或幾個測試程式，以確保產品品質，避免不合格品流出. .

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