精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
影響因素 PCBA加工 和清潔
在PCB貼片加工廠，為了使印刷電路元件的清洗順利進行並取得良好的效果，不僅需要熟悉清洗機理、清洗劑和清洗方法，還需要熟悉影響清洗效果的主要因素，如器件類型和佈置、PCB設計、焊劑類型、， 焊接工藝參數、焊後停留時間和溶劑噴塗參數等。
1 PCB設計
在PCB設計過程中，有必要避免在元件下方設定電鍍通孔。 在波峰焊接的情况下，助焊劑將通過組件下方的電鍍通孔流向形狀記憶合金的上表面或形狀記憶合金上表面的貼片下方，這將導致難以清潔。 PCB的厚度和寬度應相互匹配，並且厚度應接近。 當選擇波峰焊時，較薄的基板必須用肋條或板加固，以新增變形阻力，這種加固結構將堵塞助焊劑，並且在清潔過程中很難去除。 焊接面罩應能保持良好的附著力，並且在多次焊接後不應有微裂紋或褶皺。
2、部件類型及佈置
隨著元件小型化和細化的發展，元件與PCB之間的距離越來越小，這使得從形狀記憶合金中去除試劑殘留物變得越來越困難。 例如，SOIC、OFP和PLCC等複雜部件在焊接後清洗時會封锁程式碼清洗溶劑的滲透和更換。 當SMD的表面積增大，引線中心間距减小時，尤其是當SMD的四面都有引線時，焊後清潔操作變得更加困難。 部件的排列從兩個方面影響形狀記憶合金的清潔性：部件引線延伸的方向和部件的方向。 它們對流經部件下方的清洗溶劑的流速、均勻性和流量有很大影響。
3、焊劑類型
焊劑類型是影響形狀記憶合金焊後清潔的主要因素。 隨著助焊劑中固體百分比和助焊劑活性的新增，清潔助焊劑殘留物變得更加困難。 對於特定形狀記憶合金，應選擇哪種類型的焊劑進行焊接，必須結合部件所需的清潔度水准以及能够滿足該水准的清潔過程來考慮。
4、回流焊工藝及焊後停留時間
回流焊工藝對清洗的影響主要體現在預熱和回流加熱的溫度和停留時間，這是回流加熱曲線的合理性。 如果回流加熱曲線不合理，形狀記憶合金過熱將導致焊劑變質，並且難以清潔變質的焊劑。 焊接後的停留時間是指部件在焊接後進入清潔過程之前的停留時間，即過程停留時間。 在此期間，焊劑殘留物將逐漸硬化，無法清除。 囙此，焊接後的停留時間應盡可能短。 對於特定形狀記憶合金，最大允許停留時間必須根據制造技術和助焊劑類型確定。
5、噴霧壓力和速度
為了更好地提高清洗效率和清洗質量，在選擇靜態溶劑或蒸汽清洗時，大多採用噴霧沖刷。 使用高密度溶劑和高速噴塗可以使污染物顆粒受到較大的力，易於清潔。 但是，當選擇溶劑時，溶劑的密度不再是一個可以圈出的參數，唯一可調的參數是溶劑的噴霧速度。
PCBA生成處理要求
一、物料清單
元件的插入或安裝應嚴格按照材料清單、PCB絲網和外包加工要求進行。 當資料不符合材料清單、PCB絲網或工藝要求不同，或要求不明確且無法操作時，應立即聯系我公司，以確認資料和工藝要求的準確性。
2、防靜電要求
1、所有部件均視為靜電敏感器件。
2、所有接觸部件和產品的人員均穿戴防靜電服、防靜電手鐲和防靜電鞋。
3、原材料進廠和入庫時，均選用靜電敏感器件進行防靜電包裝。
4、在操作過程中，使用防靜電工作面，將部件和半成品存放在防靜電容器中。
5、焊接設備可靠接地，電烙鐵為防靜電型。 所有產品在採用前必須通過檢驗。
6、半成品PCB板在防靜電箱內儲運，隔離資料採用防靜電珍珠棉。
7、整機無外殼採用防靜電包裝袋。
第3，規定部件外觀標誌的插入方向
1、極性元件按極性插入。
2、對於側面有絲網的元件（如高壓陶瓷電容器），垂直插入時，絲網面向右側； 水准插入時，絲印面朝下。 當頂部印刷的元件（不包括片式電阻器）水准插入時，字體方向與PCB絲網印刷的方向相同； 垂直插入時，字體的上側朝右。
3、水准插入電阻時，誤差色環向右； 當電阻垂直插入時，誤差色環朝下； 當電阻垂直插入時，誤差色環面向電路板。
四、焊接要求
1、挿件在焊接面上的引脚高度為1.5 2.0mm。 SMD元件應平貼在板面上，焊點應光滑、無毛刺、略呈弧形。 焊料應超過焊料端高度的2/3，但不應超過焊料端高度。 低錫、球形焊點或覆蓋焊點均為不合格品；
2、焊點高度：單面板焊點爬釘高度不小於1mm，雙面板焊點爬釘高度不小於0.5mm，需滲錫。
3、焊點形狀：圓錐形，覆蓋整個焊盤。
4、焊點表面：光滑、光亮，無黑點、助焊劑等雜物，無尖峰、凹坑、氣孔、銅外露等缺陷。
5. 焊點强度：用焊盤和引脚完全潤濕, 無虛焊或虛焊.
6、焊點截面：元件的切割脚不應盡可能切割到焊料部分，引線與焊料的接觸面不應出現裂紋。 橫截面上沒有尖刺或倒鉤。
7、針座焊接：針座必須安裝在板的底部，位置方向正確。 針座焊接後，針座底部不應浮動。
超過0.5mm時，座體的傾斜不超過絲網框。 成排的持針器也應保持整齊，不允許錯位或不均勻。
五、交通
為了防止PCBA受損，運輸過程中應使用以下包裝：
1、儲存容器：防靜電周轉箱。
2、隔離資料：防靜電珍珠棉。
3、放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間的距離大於10mm。
4、放置高度：周轉箱頂面有大於50mm的空間，以確保周轉箱不會壓在電源上，尤其是電線的電源上。
六、洗板要求
電路板表面應清潔，無錫珠、元件銷和污漬。 尤其是在挿件表面的焊點處，焊接時不應留下任何污垢。 清洗配電盤時，應保護以下設備：電線、連接端子、繼電器、開關、聚酯電容器和其他易腐蝕設備，嚴禁用超聲波清洗繼電器。
安裝完成後，所有組件不得超出PCB板邊緣。
8. 當 PCBA 在熔爐上方, 因為插入式組件的引脚被錫流沖刷, 一些插入式組件在通過熔爐焊接後會傾斜, 導致部件主體超出絲網框架. 因此, 錫爐後的維修焊接人員需要正確執行. 修理.
