PCBA科技 - PCBA加工中的非接觸列印原理

在 PCBA加工工藝, 非接觸列印使用靈活的荧幕範本進行列印, 並且在範本和PCB之間設定必要的間隙. The following SMT production technicians will tell you what is the principle and process of non-contact printing.

Before printing, 將PCB放置在工作支架上, 使用懸掛或機械固定, 然後將帶有印刷圖形視窗的荧幕擰緊在金屬框架上，並將其與PCB對齊. There is a necessary distance between the top of the PCB and the bottom of the screen (usually called a scratch gap). 列印開始時, 提前將錫膏放在荧幕上, 然後將刮刀從荧幕的一端移動到另一端, 並按下荧幕使其與 PCB表面, 同時按下錫膏使其通過荧幕上的圖形視窗. 沉積在PCB焊盤上.

錫膏和其他印刷膏是一種流體，印刷過程遵循流體力學原理。 絲網印刷具有以下3個特點：

刮刀前面的焊膏沿著輔助刀片的前進方向滾動； 荧幕與 PCB表面 短距離； 錫膏從網轉移到 PCB表面 during the process of the screen from contact to the PCB表面.

使用時，打印頭的筆劃必須設定為超過圖形邊緣的一定距離，否則筆劃過小會使邊緣列印變形或不規則。 如果打印頭的壓力太小，錫膏不能有效地到達範本開口的底部，並且不能很好地沉積在焊盤上。 它還可以防止荧幕接觸PCB並影響列印； 印刷壓力過高會使輔助刀變形，甚至在範本上較大的開口處出現部分錫膏，形成凹面錫膏沉積，嚴重時會損壞範本。 選擇合適强度的方法是：首先使用必要的壓力，在範本上獲得均勻而薄的一層錫膏，然後緩慢新增壓力，使每次列印時，範本上的所有錫膏都被均勻刮去。 直到

在非接觸列印中，當二次刀通過範本與PCB分離時，焊膏洩漏到PCB焊盤上，並且以極其簡單的結構進行列印。 然而，隨著安裝密度要求的新增和細間距印刷要求的產生，非接觸印刷方法的問題變得明顯。

以下列出了細間距焊料印刷中非接觸印刷的幾個問題.

（1）列印位置偏移。 由於接觸列印會使範本變形，範本上的錫膏不能直接在下方缺失，從而導致錫膏位置偏差。

（2）填充量不足，出現不足。 從微觀角度來看，隨著範本變形，開口形狀也在變化，這是填充量减少和焊縫短缺的原因。

(3) Occurrence of penetration and bridging. 因為範本和 PCB電路板, 穿透該間隙的磁通量比例將新增. 在極端情况下, 錫膏顆粒的滲出將導致橋接.