精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
每個PCBA在一個 PCBA process在裡面g 必須清潔設備, 因為PCBA清洗可以大大提高電路板的效能和質量. 如果未清潔PCBA, 這將影響產品的可靠性.
1、外觀及電力效能要求
最直觀的影響 PCBA污染 in PCBA加工 植物是PCBA的外觀. 如果在高溫高濕環境中放置或使用, 殘留物可能會吸收水分並變白.
由於無鉛晶片、微型BGA、晶片級封裝（CSP）和01005在元件中的廣泛使用，元件與電路板之間的距離减小，尺寸减小，組裝密度新增。 如果鹵化物隱藏在無法清潔的部件下，局部清潔可能會因鹵化物的釋放而產生災難性後果。
2、3種防漆塗料的需求
PCBA表面塗層前 PCBA加工 植物, 未清除的樹脂殘留物將導致保護層分層或開裂； 活性劑殘留物可能導致塗層下的電化學遷移, 這將導致塗層的抗裂保護失效. 研究表明，清潔可以將塗層的粘附率提高50%.
3、不清洗也需要清洗
根據現行標準，“不清潔”一詞是指從化學角度來看，電路板上的殘留物是安全的，不會對電路板生產線產生任何影響，並且可以留在電路板上。 腐蝕、SIR、電遷移和其他特殊檢測方法主要用於確定鹵素/鹵化物含量，然後確定組裝完成後未清潔部件的安全性。
然而，即使PCBA工廠的固體含量低，沒有清潔助焊劑，仍然會有或多或少的殘留物。 對於具有高可靠性要求的產品，電路板上不允許有殘留物或污染物。 對於軍事應用，甚至電子元件也需要清潔。
SMD挿件處理的優勢
SMT晶片挿件加工具有可靠性高、焊點缺陷率低的優點，可以减少外部對電路板的干擾，是實現自動化、新增產量的非常有利的環節。 同時，它還可以節省人力，節省的生產需要大量的資源。
現在，無論你做什麼，你都需要效率。 貼片挿件處理可以節省人力資源，提高效率。 這項科技肯定會被這個行業所接受，科學技術正在迅速發展。 無論什麼行業，如果不能很好地適應環境，就會被淘汰，只有當它足够好的時候，才會被落在後面。
電子產品越來越小，我們以前使用的一些補丁挿件無法减少。 現在該產品的功能將更加完善。 傳統電路不能滿足這些要求。 採用SMT晶片挿件的加工方法可以生產出大量的產品。 整個生產是自動化的，可以降低成本，具有良好的質量，滿足市場需求，提高市場競爭力。
使用 SMT晶片 挿件加工技術可以滿足各種電子元器件的晶片挿件加工. 許多電器都是這樣製造的, 整個過程相對簡單. 專業貼片加工主要用於一些大型集成電路和電晶體的絕緣材料.
其密度相對較高，質量相對較小。 其總體積和重量約占0.1，這是傳統上常見的。 其體積减少約一半，重量减少約60%。 其可靠性相當高，並具有一定的抗振能力。 利用這些特性，可以减少電磁和輻射干擾，並大大提高原材料的利用率。
並且可以减少能源消耗，减少設備使用頻率，减少人工工作時間，大大提高工作效率。 囙此，許多沿海地區使用這種專業貼片加工技術，並大力發展電子加工。 該科技投入生產後，僅需少量人力即可完成複雜的任務，這是電子生產中的一個重要步驟。
