PCBA科技 - SMD挿件優勢和PCBA焊接不良現象

SMT晶片挿件 該工藝具有可靠性高、焊點缺陷率低的優點, 可以减少對電路板的外部干擾, 這是實現自動化和增產的一個非常有益的環節. 同時, 它還可以節省人力, 節省的生產需要大量資源.

現在，無論你做什麼，你都需要效率。 貼片挿件處理可以節省人力資源，提高效率。 這項科技肯定會被這個行業所接受，科學技術正在迅速發展。 無論什麼行業，如果不能很好地適應環境，就會被淘汰，只有當它足够好的時候，才會被落在後面。

電子產品越來越小，我們以前使用的一些補丁挿件無法减少。 現在該產品的功能將更加完善。 傳統電路不能滿足這些要求。 採用SMT晶片挿件的加工方法可以生產出大量的產品。 整個生產是自動化的，可以降低成本，具有良好的質量，滿足市場需求，提高市場競爭力。

採用SMT晶片挿件加工技術可以滿足各種電子元器件的晶片挿件加工。 許多電器都是這樣製造的，整個過程相對簡單。 專業貼片加工主要用於一些大型集成電路和電晶體的絕緣材料。

其密度相對較高，質量相對較小。 其總體積和重量約占0.1，這是傳統上常見的。 其體積减少約一半，重量减少約60%。 其可靠性相當高，並具有一定的抗振能力。 利用這些特性，可以减少電磁和輻射干擾，並大大提高原材料的利用率。

並且可以减少能源消耗，减少設備使用頻率，减少人工工作時間，大大提高工作效率。 囙此，許多沿海地區使用這種專業貼片加工技術，並大力發展電子加工。 該科技投入生產後，僅需少量人力即可完成複雜的任務，這是電子生產中的一個重要步驟。

焊接不良現象是什麼 PCBA加工廠

PCB加工是基於PCB設計和生產資料。 優秀的PCB設計有利於後續的PCB加工。 設計不完善會影響加工過程，甚至影響產品品質。 那麼專業PCBA加工中的不良焊接現象是什麼：

1、PCBA加工廠點焊表面有孔洞：主要原因是焊絲與插座間隙過大。

2、焊絲不一樣：這一問題通常是由於PCBA生產中助焊劑和焊絲的質量以及加熱不足引起的。 當點焊的抗壓強度不足時，在遇到外力時容易導致常見故障。

3、PCBA加工廠焊接材料過少：主要原因是焊條過早拆除。 不良的點焊具有較差的抗壓強度和導電性，並且由於外力，很容易導致電子設備中常見的短路故障。

提示：關鍵原因是SMT貼片過程中鉻鐵從錯誤方向選取，或者溫度過高，無法新增通量。

5、點焊發白：通常由烙鐵溫度過高或加熱時間過長引起。

6、焊接層剝離：高溫後焊接層的剝離狀態容易引起電子設備短路故障等問題。

7 PCBA加工 工廠冷焊機：點焊表面像豆腐. 關鍵是烙鐵溫度不足或焊件在焊接材料凝結之前移動. 點焊質量差，抗壓強度低，導電性差, 這是一種常見故障，很容易由外力導致電子設備短路.

8點焊有裂紋：主要原因是焊絲熔透不良或焊絲與插座間隙過大。 不良的點焊可以臨時打開和關閉，但隨著時間的推移，電子設備容易出現常見的短路故障。 焊接材料過多：關鍵是沒有立即拆除焊條。