PCBA科技 - SMT晶片加工解决了錫膏短缺問題

SMT晶片處理 通孔回流焊科技簡化了PCBA加工過程, 改善 PCBA生產 效率, 更適用於高密度電路板中插入式元件的焊接. 然而, 因為通孔焊點所需的錫膏量大於表面安裝焊點所需的錫膏量, 在傳統焊接過程中會出現焊膏不足的問題. 下一個, PCBA製造商將為每個人介紹解決方案.

什麼是通孔回流焊？

在PCBA組裝過程中，通孔挿件組件的焊接通過回流焊接過程完成，該過程稱為通孔回流焊（THR）。

當使用傳統方法焊接混合組裝的PCB時，通常的工藝流程為：

印刷錫膏安裝SMC/SMD回流焊表面貼裝元件插入THC/THD波峰焊THC/THD。

THR使用帶有多個針管的特殊範本來調整範本的位置，使針管與插入元件的通孔焊盤對齊，使用刮刀將範本上的焊膏列印到焊盤上，然後安裝插入元件，最後通過回流焊接將插入元件和SMD元件焊接在一起。

當使用THR時，SMC/SMD和THC/THD都在回流焊接過程中焊接。 THR的出現豐富了焊接方法，簡化了工藝流程，提高了生產效率。

SMT晶片加工通孔回流焊焊膏短缺問題的節約方法

通孔回流焊科技的關鍵問題是通孔焊點所需的焊膏量大於表面安裝焊點所需的焊膏量。 然而，使用傳統回流工藝的錫膏印刷方法不能同時應用於通孔元件，並且表面貼裝元件應用了適當數量的錫膏，並且通孔焊點中的焊料量通常不足，囙此焊點强度將降低。 列印可以通過以下兩種不同的過程完成。

1、一次性列印工藝

為了解决通孔元件和表面貼裝元件的錫膏要求不同的問題，可以使用局部增稠範本進行一次列印。

局部增稠範本需要手動列印錫膏，而刮板使用橡膠刮板。 印刷過程與傳統SMT印刷相同。 通常，局部加厚範本中參數A=0.15mm和B=0.35mm的厚度可以滿足通孔回流焊每個焊點的錫膏體積要求。 由於局部增稠範本使用橡膠刮刀，橡膠刮刀在壓力下變形很大，囙此錫膏圖案在印刷後存在凹陷缺陷。

2、二次印刷工藝

一種列印過程使用局部增稠範本和橡膠刮刀來完成列印。 然而，對於一些引線密度大、引線直徑極小的混合電路板，使用局部增稠範本一次性印刷錫膏的工藝無法滿足印刷質量的要求，有必要使用二次印刷錫膏工藝。

首先，通常使用0.15mm厚的第一級範本列印表面貼裝元件的焊膏，然後使用0.3-0.4mm厚的第二級範本列印通孔挿件元件的焊膏。

為了防止第二次列印的範本背面被蝕刻到表面安裝墊處深度為0.2mm的凹槽中。

無論使用一次印刷工藝還是二次印刷工藝，當用於通孔挿件組件的通孔回流焊接的焊料質量是用於波峰焊接的焊料質量的80%時，焊點通過波峰焊接形成。 焊點强度相當，但如果通孔組件的焊料質量低於該臨界量，則形成的焊點强度將達不到標準。

將80%定義為通孔回流焊的臨界量。 無論是一次印刷過程還是二次印刷過程，都必須確保用於通孔回流焊的焊料量大於該臨界量。

以上介紹了如何解决焊接中錫膏不足的問題 SMT chip processing 通孔回流焊