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SMT晶片處理 短路缺陷大多發生在小間距集成電路的引脚之間, 所以它也被稱為“橋接”. 晶片部件之間也存在短路, 這是非常罕見的.
SMT晶片加工中常見小間距IC引脚短路的原因及解決方法
1 鋼筋網範本設計不當 SMT補丁 處理
橋接現象主要發生在間距為0.5.mm及以下的IC引脚之間。 由於間距小，很容易出現不正確的範本設計或印刷中的輕微遺漏。
根據IPC-752.5模具設計指南的要求，為了確保焊膏能够順利從模具開口釋放到PCB焊盤，模具的開口主要取決於3個因素：
1、面積比/寬厚比>0.66。
2、網壁光滑，要求供應商在生產鋼絲網時進行電解拋光。
3.、以印刷面為上側，網孔的下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm，即開口呈倒錐狀，有利於錫膏的有效釋放，减少清潔荧幕的頻率。
具體來說，對於間距為0.5mm及以下的集成電路，由於其間距較小，容易發生橋接，範本開口方法的長度不變，開口寬度為0.5至0.75焊盤寬度。 厚度為0.12～0.15mm，採用鐳射切割和拋光，確保開口形狀為倒梯形，內壁光滑，從而在印刷時著色和成型良好。
2、SMT貼片加工錫膏選擇不當
錫膏的正確選擇對於解决橋接問題也非常重要。 當使用間距為0.5mm及以下的集成電路錫膏時，粒徑應為20-45um，粘度應在800-1200pa左右。 s、錫膏的活性可以根據PCB表面的清潔度來確定，通常使用RMA級。
3、SMT貼片加工和印刷方法不當
印刷也是一個非常重要的部分。
1、刮水器類型：有兩種刮水器：塑膠刮水器和鋼刮水器。 對於間距小於或等於0.5的IC印刷，應使用鋼刮刀以促進印刷後錫膏的形成。
2、刮板的調整：刮板的工作角度為45度方向列印，可以顯著改善錫膏不同範本開口方向的不平衡性，也可以减少對精細間隔範本開口的損壞； 刮刀的壓力通常為30N/mm²。
3、列印速度：在刮板的推動下，錫膏在範本上向前滾動。 列印速度快有利於範本反彈，但同時會封锁錫膏被列印。 如果速度太慢，焊膏將不會在範本上。 它會滾動，導致印刷在焊盤上的錫膏分辯率差。 通常，細間距的列印速度範圍為10-20mm/s。
4、列印管道：現時最常見的列印管道分為“接觸列印”和“非接觸列印”。 範本和PCB之間有間隙的列印方法為“非接觸列印”，一般間隙值為0.5-1.0mm。 其優點是適用於不同粘度的錫膏。 焊膏被刮刀推入範本開口，以接觸PCB焊盤。 慢慢取下刮刀後，範本將自動與PCB分離，這可以减少由於真空洩漏而導致的範本污染問題。
範本和PCB之間沒有間隙的列印方法稱為“接觸列印”。 它要求整體結構的穩定性，適合列印高精度錫範本，與PCB保持非常平的接觸，然後在列印後與PCB分離。 囙此，該方法實現的印刷精度相對較高，特別適用於細間距和超細間距錫膏印刷。
4、SMT貼片加工和放置高度設置不當
安裝高度。 對於間距小於或等於0.55mm的集成電路，安裝時應使用0距離或0-0.1mm的安裝高度，以避免由於安裝高度過低而導致錫膏成型崩潰，從而在發生短路時導致回流。
5. 不合適的 setting of PCB回流焊 對於 SMT補丁 處理
1、加熱速度過快；
2、加熱溫度過高；
3、錫膏加熱速度比電路板快；
4、焊劑潤濕速度過快。
