PCBA科技 - SMT晶片加工和生產的常識

1 一般來說, 中規定的溫度 SMT車間 為25±3℃；

2、印刷錫膏時，準備錫膏所需的資料和工具、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀；

3、常用的錫膏合金成分為錫鉛合金，合金比為63/37；

4、錫膏中的主要成分分為兩部分：錫粉和助焊劑。

助焊劑在焊接中的主要作用是清除氧化物，破壞熔融錫的表面張力，防止再次氧化。

6、錫粉顆粒與焊膏中助焊劑（助焊劑）的體積比約為1:1，重量比約為9:1；

7、獲得錫膏的原則是先進先出；

8、錫膏開啟使用時，必須經過兩道重要工序重新加熱攪拌；

9、常用的鋼板生產方法有：蝕刻、雷射、電鑄；

10、SMT全稱為表面貼裝（或安裝）科技，中文意思是表面粘接（或安裝）科技；

11.ESD全稱為靜電放電，中文意思為靜電放電；

12、製作SMT設備程式時，程式包括五大部分，這五部分是PCB數據； 標記數據； 饋線數據； 噴嘴數據； 零件數據；

13、無鉛焊料Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C；

14、零件乾燥箱的控制相對溫度和濕度<10%；

15、常用無源元件（無源器件）包括：電阻、電容、點感應（或二極體）等。； 有源器件（有源器件）包括：電晶體、集成電路等。；

16. 常用的 SMT鋼 plate is made of stainless steel;

17、常用SMT鋼板厚度為0.15mm（或0.12mm）；

18、產生的靜電類型包括摩擦、分離、感應、靜電傳導等。；

該行業的影響是：靜電放電故障、靜電污染； 靜電消除的3個原則是靜電中和、接地和遮罩。

19.Inch尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm；

20.排除ERB-05604-J81第8號程式碼“4”表示4個電路，電阻值為56歐姆。 電容

ECA-0105Y-M31的電容值為C=106PF=1NF=1X10-6F；

21.ECN中文全稱：工程變更通知； SWR中文全稱：特殊要求工單，

必須經相關部門會簽，檔案中心發放方可生效；

22.5S的具體內容是整理、整改、清潔、清潔和完成；

23、PCB真空包裝的目的是防塵防潮；

24、品質方針是：全面品質控制，落實體系，提供顧客要求的質量； 充分參與，及時

對其進行處理，以實現零缺陷的目標；

25、質量3不方針是：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品；

26、七種質控方法中魚骨檢查的原因中，4M1H分別指（中文）：人、機器、資料、，

27、錫膏的成分包括：金屬粉、溶劑、助焊劑、防流掛劑、活化劑； 按重量計算，

金屬粉末占85-92%，按體積計算，金屬粉末占50%； 金屬粉末的主要成分是錫和鉛，比例為63/37，熔點為183℃；

28、使用時，必須將錫膏從冰柜中取出，使其恢復溫度。 其目的是：將冷凍錫膏的溫度恢復到正常溫度。

消除列印。 如果沒有恢復到溫度，PCBA進入回流焊後可能出現的缺陷是錫珠；

29、機器的檔案提供模式包括：準備模式、優先交換模式、交換模式和快速連接模式；

30、SMT PCB定位方法包括：真空定位、機械孔定位、雙邊夾鉗定位和板邊定位；

31、絲網（符號）為272電阻，電阻值為2700Î），電阻值為4.8MÎ）。

數位（絲網）為485；

32.BGA主體上的絲網包含製造商、製造商零件號、規格和日期程式碼/（批號）等資訊；

33.208pinQFP的螺距為0.5mm；

在品質控制的七種方法中，魚骨圖強調尋找因果關係；

37.CPK是指：實際條件下的當前過程能力；

38、助焊劑在化學清洗恒溫區開始揮發；

39、冷卻區曲線和回流區曲線之間的理想鏡像關係；

40.RSS曲線為加熱-恒溫-回流-冷卻曲線；

41、我們使用的PCB資料是FR-4；

42. PCB翹曲規範 不超過0.對角線的7%