PCBA科技 - 八種主要表面貼裝鋼板網的雕刻方法

1 SMT鋼絲網 製作方法：鐳射雕刻, 電解拋光.

2、鋼板厚度：螺距-0.5mm鋼板選用0.13mm； 間距>0.5mm的鋼板厚度選擇0.15mm。

3、鋼板厚度-0.15mm採用防錫珠設計雕刻。

4.、SMT鋼絲網尺寸：650mm*550mm 420mm*520mm

5、生產精度：0402組件、BGA、QFP IC（0.5 mm螺距）的鋼板開孔誤差保證在±0.01 mm以內，組件保證在±0.02 mm以內。

6、標記點製作要求：製作方法為全雕刻，最少製作3個標記點。

7.、標記點的選擇原則：

7.1如果圖上的兩條對角線上各有兩個標記點 PCB電路板, 所有四點都必須劃掉.

7.2如果一條對角線上只有兩個標記點，則必須選擇另一個標記點：到該對角線的垂直距離最遠。 （該點可以是QFP中心點）

7.3如果涉及其他情况，必須在生產前通知模具製造商。

8.、PCB元件開孔原理：

8.1 0805、1206鋼絲網採用1:1開孔，0805開孔間距為1.0mm，如圖1所示：（使用防錫珠）。 0603開口如圖2所示：

8.2玻璃二極體開孔焊墊向外展開防空焊接

SOT-23封裝組件打開方法

8.3 SOT-23封裝組件在打開時應减少5%-10%。

8.4 1.27mm間距BGA期間的開口直徑為0.5mm-0.55mm，在襯墊的基礎上减少5%。

8.5 1.00mm間距BGA焊盤開口1:1。

8.6 QFP大於或等於0.5mm螺距，開口在襯墊的基礎上减少10%，轉角為圓形（半徑r=0.12mm）。

8.7方形二極體和鉭電容器：要求雕刻所有孔，並擴展內部和外部，以確保元件和焊膏之間有0.5mm的重疊。

8.8 0.5mm螺距sop的寬度為0.23mm，長度不變。

8.9 0.65mm間距sop切割寬度减少10%以開始切割。

8.10 SOT89封裝組件的開口面積減少10%。

SOT89封裝組件的開放區域

8.11 1206襯墊安裝0603部件。 雕刻孔位於0603部件的中心，焊盤間距為0.70mm。

8.12 0805墊貼0603組件開口根據0603組件的開口原則居中，墊間距為0.70mm。

8.13 SOJ封裝IC的1.2mm開口可以等於95%。 對於直徑在0.55mm以內的BGA開口：

8.14.1 0.55mm

8.14.2 0.5mm–d–0.55mm鋼絲網開口直徑為0.5mm。

8.14.3 d<0.5mm鋼板的孔徑為0.46mm。 例如：1.27mm間距BGA/MPGA鋼板孔基本規則

B 1.00mm間距BGA/MPGA鋼板開口基本規則

8.15在1206以上SMD的非極性電容器開孔時，元件和焊盤如圖所示雕刻：

開孔時，只有2/3的PCB元件焊脚允許有錫膏，即開孔長度=2/3元件引脚，寬度為1:1焊盤。

8.16電晶體和功率電晶體的焊盤較大，焊盤間距較小，應採用防錫珠設計。 其中一個銷的較大開口（如圖所示）在圓周的2/3處使用網格開口位置。

8.17 0402（組織：英寸）晶片鋼板開口的基本規則：基於Gerber設計，在焊盤的四個角處切下一個等腰3角形，其腰長為PCB焊盤長度的1/4。

8.18電阻的設計寬度, 0603的電容和電感是 PCB焊盤 長度和與襯墊相同的長度. 特殊情况處理更多短路. 開口長度與Gerber設計尺寸一致. 開口寬度：0.35毫米