精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
功能是什麼 SMT鋼絲網?
範本, 也稱為SMT模具, 是SMT的專用模具. 其主要功能是幫助錫膏沉積； 目的是將準確數量的錫膏轉移到 空PCB.
1、範本資料
1、篩框
網架分為活動網架和固定網架。 活動網架直接將鋼板安裝在網架上。 網架可以重複使用。 固定網架是將網紗用膠水粘在網架上，網架用膠水固定。 固定篩架更容易獲得均勻的鋼板張力，張力一般為35～48N/cm2。 （正常固定篩架的允許張力為35牛頓-42牛頓。嘉利創公司使用固定篩架，正常張力為40牛頓。）
2、網格
網紗用於固定鋼板和篩框，可分為不銹鋼絲網和聚合物聚酯網。 不銹鋼絲網通常為100目左右，可以提供穩定和足够的張力。 只有在長時間使用後，不銹鋼絲網才容易變形並失去張力。 聚酯網經常使用100目飛有機物，不易變形。 使用壽命長。
3、薄片
即用於開孔的銅片、不銹鋼片、鎳合金、聚酯等。
工藝範本採用美國優質304不銹鋼板, 其優异的力學性能大大提高了範本的使用壽命.
4、膠水
用於粘貼網架和鋼板的膠水在範本中的作用更大。
2、蝕刻範本
金屬範本和柔性金屬範本使用兩個正圖案從兩側通過化學拋光進行蝕刻。 在此過程中，蝕刻不僅在所需的垂直方向上執行，而且在橫向上執行。 這稱為咬邊，開口略大於預期。 由於50/50是從兩側蝕刻的，囙此形成了一個幾乎直的孔壁，中間有一個輕微的沙漏狀變窄在中間。
因為電蝕刻範本的孔壁可能不光滑。 電解拋光，即用於後處理孔壁處理的微蝕刻工藝，是一種平滑孔壁的方法。 另一種實現更平滑孔壁的方法是鍍鎳。 拋光後的光滑表面有利於錫膏的釋放，但可能會導致錫膏穿過範本表面而不會在刮板前滾動。 這個問題可以通過選擇性地拋光孔壁而不是加工整個範本表面來實現。 鍍鎳進一步提高了平滑度和列印效能。
3、鐳射切割範本
鐳射切割是一個減法過程，但不存在咬邊問題。 範本直接由Gerber數據生成，囙此提高了開孔精度。 可以根據需要調整數據以改變尺寸，更好的過程控制也將提高開孔精度。 鐳射切割範本孔壁的垂直方向。 鐳射切割範本將產生粗糙邊緣。 因為在切割過程中蒸發的金屬變成了熔渣。 這可能會導致錫膏堵塞。 光滑的孔壁可以通過電解拋光進行後處理。 如果未事先對較薄區域進行化學蝕刻，則無法將鐳射切割範本製作成階梯式多級範本。
四、電解拋光範本
拋光是一種電解後處理過程，即“拋光”孔壁，從而减少表面摩擦、良好的焊膏釋放和减少空洞。 它還可以大大减少範本底面的清潔。 電解拋光是通過將金屬箔連接到電極並將其浸入酸性溶液中進行反應來實現的。 電流首先導致腐蝕侵蝕孔的粗糙表面，對孔壁的影響大於對鉑金屬頂部和底部表面的影響，從而產生“拋光”效應。 然後，在腐蝕劑作用於頂部和底部表面之前，去除鉑金屬。 通過這種管道，孔壁的表面被拋光。 囙此，焊膏將通過刮刀有效地滾到範本表面上（而不是推動和填充孔）。
電鑄範本
製作範本的第3個過程是添加過程，通常稱為電鑄。 在此過程中，鎳沉積在銅陰極芯上以形成開口。 將光敏幹膜層壓在厚度約為0.25的銅箔上。 該膜通過具有範本圖案的遮光膜通過紫外線聚合。 開發後，在銅質心上產生陰極圖案。 只有範本的開口仍被光刻膠覆蓋。 然後，通過在光刻膠周圍鍍鎳形成範本。 達到所需的範本厚度後，從開口移除光刻膠，並通過彎曲將電鑄鎳箔與銅芯分離。 電鑄具有獨特的密封特性，减少了清潔範本底面所需的錫橋。 該過程提供了近乎完美的定位，沒有幾何限制。 它具有固有的梯形光滑孔壁和低表面摩擦，以促進錫膏的釋放。 該過程如下：在要形成開口的基板（或芯模）上顯影光刻膠，然後在光刻膠原子周圍逐原子逐層電鍍範本。 鎳原子被光刻膠偏轉，形成梯形結構。 然後，當範本從基板上移除時，頂面成為接觸面以產生密封效果。 可以選擇0.001-0.012//範圍內的連續鎳厚度。 該工藝適用於超密間距。 例如，0.008-0.16或其他應用程序。 它可以達到1:1的縱橫比。
6、在範本下擦拭
有效的鍍液劑是一種溶劑，可以溶解焊膏中的助焊劑和粘合劑，其閃點高於110℃。 溶劑棒將一定量的溶劑塗抹在紙張的整個寬度上。 重要的是，紙張和溶劑的特性相匹配，以减少溶劑在紙張上的吸收和消耗。 一旦施加溶劑，真空系統有助於去除範本開口中殘留的焊膏。 擦拭頻率通常由以下因素决定：包括範本類型、錫膏、PCB基板共面性和打印機設定。 細間距、高密度範本在大多數電解拋光後提供光滑的表面，但需要擦底以保持高通過率。 範本的清潔度對鋼球種植過程至關重要。 含有小顆粒和微小範本開口的粘合焊膏可以降低擠壓焊膏的轉移速率。 印刷筆劃後，大量錫膏殘留物可能會積聚在模具開口的內層，這可能會快速乾燥並污染下麵印刷筆劃中的錫膏沉積物。
囙此，建議在每次列印之間徹底清潔模具。 建議使用無毛刺布和溶劑擦拭範本底部。
7、範本清理的常用方法
無絨布可與預浸過的無絨布和清潔溶劑一起使用，以去除大部分污漬。 擦拭器可以相對輕鬆快速地清除未固化的錫膏和膠水。 其優點是成本低、溶劑用量大、易於回收。 隨著針距變得更密集，必須要求列印質量。 無絨布預浸濕巾無法連續清除精細間隔孔中的錫膏或膠水。 如果焊膏在重複使用範本之前乾燥並填充到開口中，將導致電路板定位不良。
浸泡 超聲波攪拌和淨水器更適用於清洗超細瀝青範本和不平衡範本。 衝擊能量必須使用清洗溶劑，以有效去除裸孔精細間隔範本蝕刻區域的污垢。 水溶性清潔劑可在低濃度和低溫下使用，以防止範本分層和膨脹。
空氣噴霧範本清洗系統設計用於溶劑、半水和全水化學清洗劑。 這些系統通常使用單個容器進行清洗和沖洗。 使用旋轉杆將衝擊力噴灑在範本或組件表面上。 空氣噴塗系統通過子系統承擔錫球過濾，以防止再次沉澱。
化學清洗劑的選擇, 例如VOC清潔劑, 這項科技使用了無機助劑增强的清潔劑. 建議濃度為3-10%, 這些清洗劑對大多數未固化的錫膏有效. 這種清洗劑科技可以潤濕錫膏, 將樹脂粘合劑溶解到清洗溶劑中, 並將錫球從 PCB表面. 這些溶劑可以在25°C的室溫範圍內工作.
印刷細間距和超細間距範本需要在印刷過程中清潔範本的底面，以防止少量錫膏乾燥並在開口周圍積聚殘留物。 使用無絨紙卷和特殊設計的溶劑可以去除這些殘留物。
