PCBA科技 - SMT貼片處理概述過程和使用注意事項

SMT補丁 處理概述流程

1SMT晶片加工概述SMT晶片加工技術（表面貼裝科技的縮寫）是現時電子組裝行業中流行的科技和工藝。 這是一種

1、SMT貼片處理概述

SMT晶片處理科技（表面貼裝科技的縮寫）是現時電子組裝行業中流行的科技和工藝。

它是一種無引線或短引線的表面組裝元件（中文簡稱SMC/SMD，chip components），通過回流焊或浸焊等方法安裝在印刷電路板或其他基板的表面。焊接和組裝電路組裝科技的方法。

2、SMT貼片處理流程

SMT貼片加工的基本工藝組件包括：絲網印刷（或分配）、放置（固化）、回流焊、清潔、檢查和維修。

1、SMT貼片絲網印刷：其功能是將錫膏或貼片膠漏到PCB焊盤上，為元件的焊接做準備。 使用的設備是一臺絲網印刷機（絲網印刷機），位於SMT貼片加工生產線的最前端。

2.SMT貼片點膠：將膠水滴到PCB板的固定位置，主要功能是將元器件固定在PCB板上。 使用的設備是一個塗膠機，位於SMT生產線的最前端或測試設備的後面。

3.SMT晶片放置：其作用是將表面貼裝元件準確安裝到PCB上的固定位置。 使用的設備是貼片機，位於SMT生產線中絲網印刷機的後面。

4.、SMT貼片固化：其功能是融化貼片膠，使表面貼裝元件和PCB板牢固粘合在一起。 使用的設備是一個固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

5.SMT貼片回流焊：其功能是熔化焊膏，使表面貼裝元件和PCB板牢固粘合在一起。 使用的設備是回流爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

6、SMT貼片清洗：其功能是去除組裝好的PCB板上對人體有害的焊料殘留物，如助焊劑。 使用的設備是洗衣機，位置可能不固定，可以線上或離線。

7、SMT貼片檢查：其功能是檢查組裝好的PCB板的焊接質量和組裝質量。 使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、線上測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X射線檢測系統、功能測試儀等。可根據檢測需要在生產線上的適當位置配寘位置。

8、SMT貼片返工：其功能是對檢測出故障的PCB板進行返工。 使用的工具是在生產線上任何位置配寘的烙鐵、返工站等。

貼片加工工藝及使用注意事項

SMT貼片處理流程：1。 絲網印刷的功能是將錫膏或補片膠漏到PCB焊盤上，為元件的焊接做準備。 使用的設備是位於SMT生產中的絲網印刷機（絲網印刷機）

SMT貼片處理流程：

1、絲印

其功能是將錫膏或修補膠列印到 PCB焊盤 準備部件焊接. The equipment used is a screen printing machine (screen printing machine), 位於 SMT production line.

2、配藥

它將膠水滴在PCB板的固定位置上，其主要功能是將元件固定在PCB板上。 使用的設備是一個塗膠機，位於SMT生產線的最前端或測試設備的後面。

3、安裝

其功能是將外部組件準確安裝到PCB的固定位置。 使用的設備是貼片機，位於SMT生產線中絲網印刷機的後面。

4、養護

其功能是燒蝕貼片膠，使表面組裝的部件和PCB板牢固地粘合在一起。 使用的設備是一個固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

5、回流焊

其功能是燒蝕錫膏，使外部組裝的部件和PCB板牢固地粘合在一起。 使用的設備是回流爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

6、清潔

其功能是清除組裝件上的有害焊接殘留物，如焊劑 PCB板. 使用的設備是洗衣機, 方向不能固定, 它可以線上或離線. 使用的注意事項 SMT補丁 處理：

1、技師使用萬用表量測片式電阻器時，應斷開電路中的電源，並斷開片式電阻器一端與電路的連接，以避免與其他電路元件並聯，從而影響測量精度。

量測電阻時，不要同時用雙手觸摸儀錶兩端。 這將形成貼片電阻和人體電阻的並聯，從而影響量測的準確性。 如果需要量測高精度晶片電阻器，則需要使用電阻橋進行量測。

2、使用電阻前，用萬用表量測電阻，檢查無誤後方可使用。 對於帶有文字標誌的片式電阻器，確保帶有標誌的一側在安裝過程中朝上，以便稍後檢查。

3、電位器使用後容易出現譟音大等問題，帶有開關的未包裝電位器出現的概率更高。 主要原因是電阻膜損壞，接觸電阻不穩定。 在較輕的條件下，可以使用酒精清潔電阻膜，以清除摩擦引起的灰塵和碳粉。 如果情况嚴重，請考慮更換新的電位計。