PCBA科技 - SMT晶片加工製造商的管理模式

多年來為國外SMT晶片加工廠家服務, 他們發現自己在這方面做得不够 SMT加工 應用. 其中之一是製造過程的管理. 早期的, the editor-in-chief of [Electronics Industry] talked about the process management application concepts mentioned in the previous series, 我相信國內製造商會使用. 所以我寫了這篇文章來討論這方面的概念.

過程管理模型，由英文單詞Process management翻譯而來。 由於重點是表面貼裝科技的製造技術，囙此過程被轉化為（即製造過程）。 事實上，過程管理涵蓋的範圍更廣。 只討論與SMT製造相關的範圍。

從THT到 SMT管理 模式需求變化. 過程管理不是為SMT設計的. 但要成功應用表面貼裝科技, 必須正確實施. 雖然過程管理不是一種新的管理科技, 它必須被認可, 寶貴的, 並有效應用, 它早於SMT科技. 因此, many manufacturers who have upgraded SMT by THT (plug-in technology) do not realize the need to reform their management. 在THT製造環境中, 忽視過程管理不會給製造商帶來太多問題； 但對於SMT製造, especially the entry into fine pitch and the use of current BGA and flip chip (FlipChip) technologies Under the circumstances, 過程管理是一種不可或缺的管理工具.

為什麼過程管理對SMT應用如此重要？ 要回答這個問題，你必須瞭解THT和SMT之間有很多不同，尤其是在下半年：

1、小型化SMT發展的動力主要是突破舊裝配科技對產品小型化的限制。 由於THT本身的科技局限性，小型化程度不斷提高。

2、質量因素THT和SMT的組裝工藝不同，影響質量的因素也有很大不同。 雖然表面貼裝組裝質量在許多方面比THT更可靠，但表面貼裝保證工作比THT更複雜。

3、自動化SMT的發明帶來了高度的自動化，這也是SMT生產效率高於THT的原因。

以上3點提供的資訊是： 表面貼裝完成 產品檢驗不易進行； 產品壽命或可靠性差异很大； 工藝科技對成品質量的影響越來越深刻； 維修成本高，價格高； 實时診斷和糾正生產錯誤的重要性性改進等. 這些對製造商不利的因素需要通過製造管理來解决.