PCBA科技 - 貼片加工的發展特點

隨著電子產品向小型化和細化方向發展, surface mount technology (SMT) SMT晶片處理 應運而生，已成為當前電子產品的主流. 本章將介紹 SMT晶片處理, 組件和生產設備的安裝, 修復 SMT電路板s, and the application of micro assembly technology (MPT) on this basis.

表面貼裝科技SMT patch是第四代電子產品安裝科技，集成了表面電子元件、組裝設備、輔助材料和焊接方法。

1.、表面貼裝科技（SMT貼片）的發展

表面貼裝科技從出現到現在經歷了以下四個發展階段：

第一階段（1970-1985年）的主要科技目標是將微型晶片組件應用於混合電路。

在第二階段（1976-1985），在這一階段，表面安裝科技使電子產品朝著多功能和小型化方向發展，同時促進了表面安裝設備的發展，為表面安裝科技的發展奠定了基礎。

在第3階段（1986-1995年），在此階段應用了絲網印刷和回流焊科技，從而降低了產品成本，提高了性價比。

第四階段（1996年至今）批量生產大容量、多功能、高可靠性、多層和3維微芯片元件，生產設備自動化程度較高，速度較快。 焊接正朝著無鉛環保方向發展，倒裝焊和特種焊接已開始使用。

第二，表面貼裝科技（SMT貼片）的特點

1、實現小型化

在表面貼裝元件的電極上，有些焊接端根本沒有引線，有些引線很短； 相鄰電極之間的距離遠小於傳統雙列直插集成電路（2.54mm）。 現時，最小銷中心間距已達到0.3mm。 在相同集成度的情况下，SMT組件的體積比傳統THT組件小60%-90%，重量也减少了60%-90%。

2、電力效能大大提高

表面貼裝元件减少了寄生引線和導體電感，同時改善了電容器、電阻器和其他元件的特性。 傳輸延遲小，訊號傳送速率加快，同時消除射頻干擾，使電路的高頻特性更好，工作速度更快，雜訊顯著降低。

3、易於實現自動化、大批量、高效率生產

由於晶片組件焊接條件的標準化、系列化和一致性，以及先進的高速貼片機的不斷誕生，表面貼裝的自動化程度非常高，生產效率大大提高。 例如，所有類型的新型貼片機通常使用先進科技，如“雷射對準”和“飛行對準檢測”。

4、材料成本和生產成本普遍降低

由於SMT組件的體積普遍减少，組件的包裝材料消耗减少，並且由於生產自動化程度高和產量新增，SMT組件的售價較低。 而在SMT組裝中，組件不需要預成型或切脚，印刷電路板也不需要沖孔，這大大節省了人力和物力，囙此生產成本普遍降低。

5、產品品質改進

由於晶片集成電路體積小、功能强, 單晶片集成電路 SMT電路板 可以實現THT電路的多個集成電路的功能, 囙此，電路板的故障概率大大降低, 工作更可靠、更穩定.

第3，表面貼裝科技（SMT貼片）的工藝流程

1、單面貼片電路板組裝工藝流程

（1）貼裝工藝貼裝工藝位於SMT生產線的最前沿。 其功能是將錫膏塗抹在SMT電路板的焊盤上，為組件的安裝和焊接做好準備。

（2）安裝表面貼裝元件準確安裝在SMT電路板的固定位置。

（3）固化。 其功能是熔化貼片膠，使表面貼裝元件和電路板牢固地粘合在一起。

（4）回流焊其功能是熔化焊膏，使表面貼裝元件和PCB板牢固粘合在一起。

（5）清洗其功能是去除組裝電路板上對人體有害的焊料殘留物（如助焊劑等）。

（6）檢查其功能是檢查組裝電路板的焊接質量和組裝質量。

（7）返工功能是對檢測到故障的電路板進行返工。

2、雙面SMT電路板組裝工藝流程

首先在印刷電路板的A側進行回流焊接，並安排測試過程，以挑選不合格的電路板進行維修。 然後回流，清潔並維修印刷電路板的B側。

3、雙面SMT+THT混合組裝（雙面回流焊、波峰焊）工藝

A面塗膏組件放置回流焊翻轉板-B面紅膠組件放置膠固化翻轉板-A面插銷彎曲-波峰焊-清洗-檢查-返工

Double-sided hybrid assembly PCB boards have conductive layers on both sides (ie double-sided boards). 將晶片集成電路安裝在具有小引脚間距的PCB板或其引脚位於集成電路底部的SMT設備的A側. 使用回流焊. 對於混合插入THT組件, SMT組件 B側具有較大的引脚間距和中等重量，通常採用波焊. 然而, 隨著回流焊科技的進步, 回流焊現在也很有用. 為了减少在回流焊接期間對已焊接側的焊點的損壞, B側必須使用低溫低熔點焊膏. 這種混合組裝工藝適用於高元件密度的PCB板, 部件必須佈置在底面和更多THT部件上. 它不僅可以提高處理效率, 同時也减少了手工焊接的工作量.