精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
SMT日常檢查項目
一, PCB檔案
1、各站需要有合格的工藝檔案，必須按照工藝檔案的要求進行顯示和操作。
2、資料和操作步驟是否與工藝檔案一致。
第二，靜電
1. 接觸靜電放電敏感元件，如 PCB半成品 必須戴靜電手套和靜電腕帶.
2、產品堆放必須採取防靜電措施。
3、靜電皮膚、靜電環、電烙鐵等生產檢測設備需接地。
3、狀態
1、與工作站無關或處於不同狀態的產品和資料不得放置在工作面上。
2、合格品和不合格品不應分開混用，不合格品應放置在不合格品區並做好標識。
3、所有產品和資料的狀態必須清楚、正確地標識。
四，記錄
1、錫膏控制記錄是否符合要求，使用時間是否正確登記。 （原則是先進先出）
2、加油記錄是否登記並由非人員簽字確認。 時間、工位類型和物料編號是否正確登記？
3、AOI站是否如實記錄檢測的不良品。 檢查一次，記錄一次。
4.、維修站報告是否如實記錄，檢查一次，記錄一次。
5、資料架上的標記是否與資料的實際情況相同。
五、錫膏控制
1、錫膏應存放在0℃-10℃的冰柜中。 （超過冰柜溫度很容易導致錫膏變質）
2、在室溫下重新加熱4小時，有效期為打開蓋子後48小時。 （解凍前使用，會導致錫珠）
3、使用前攪拌10分鐘。 （使用前攪拌時間不足，粘度不均勻，印錫效果差，回流焊後工藝不良）
4、在回流焊之前，印製有錫膏的印刷電路板不得在生產線上停留超過10分鐘。
5、如果不需要錫膏，應將其收集並退回冰柜，並進行相應記錄。 下次只能使用剩餘的到期日。
六、操作規則
1、PCB加載是否合格
2、檢查列印效果（不應有接頭錫、小錫、膠印等）
3.安裝飛達時，根據材料清單裝載資料，檢查合格後通知IPQC檢查資料。
4、合格生產的PCB板必須經質量人員確認，IPQC確認合格後方可進行回流焊。
5、換料和調整機器必須按生產和IPQC順序確認，並做好相應記錄。
6.安裝後，必須目視檢查PCB（檢查是否有漏貼、錯貼、移位等），然後在OK後重新焊接。
7、回流焊時，板與板之間的距離大於5cm。 不允許阻塞、堆疊和干擾。
8、返修產品是否具有可追溯性，是否符合工藝要求。 （必須標記維護和維護記錄）
9、工程變更是否全面實施，標識是否按要求進行，標識位置是否正確。
10、一次列印失敗的PCB是否按標準用清洗機清洗。
七，其他
1. 是否在10分鐘內通知並記錄缺陷和過度生產, 是否在1小時內用臨時措施進行分析處理，是否有效2、加油過程中，無料號的料盤是否手寫料號
3、使用手擺時，必須確認每個部件的絲印是否相同，並做好標記。
4. AOI測試程式是否正確, 是否已修復 PCB電路板 重新測試.
