PCBA科技 - SMT生產線的三大覈心設備？

SMT晶片加工廠告訴你哪3個主要的覈心設備? 這個 SMT生產線 主要包括：3核錫膏打印機生產設備, 貼片機, 回流焊設備, 3個輔助檢查設備SPI, 自動化光學檢測, X射線和返工工作站, 等.

SMT晶片加工廠

這些設備涉及科技：印刷、安裝、焊接技術、二維和3維光學、X射線檢測科技等。貼片機是主要的覈心設備：用於實現部件的高速、高精度和全自動貼片。 它關係到SMT生產線的效率和精度。 它是一種關鍵而複雜的設備，通常占整個SMT生產線投資的60%。 在上面

電子廠的SMT車間引入了全套自動化解決方案，以减少人工參與，提高產品品質和一致性。

錫膏印刷 表面貼裝工藝 對質量和效率非常重要!

SMT批量生產的瓶頸主要來自於錫膏印刷工藝； 為了降低勞動力成本和追求個人產值：在大規模生產中，SMT貼片機普及了雙軌和單板PCB生產節奏。

當CT=10秒時，雙軌PCB輸入和輸出時間的比例接近0, 輔助廢物為0, 個人產出最大化； 打印機覈心10秒或更少，不可避免地需要雙軌.

現時，電子產品選用的晶片元件趨於小型化和薄化，晶片佈線間距和焊球直徑都有所减小，這對放置設備的對準和定位精度提出了更高的要求。 現時，高端多功能貼片機的高密度貼片精度帶來的挑戰包括：

一是改善貼片機的零件供應部門，包括提高零件供應的位置精度、膠帶精度和零件本身的包裝精度；

2、决定零件吸入位置的軸的高剛度和驅動系統的高精度提高了零件放置前位置識別系統的能力；

第3，貼片機在貼片過程中不會產生過度振動，對外界振動和溫度變化具有很强的適應性； 四是加强貼片機的自動校準功能。 大多數現代貼片機正朝著結合高速高精度運動控制和視覺校正系統的方向發展。

由於SMT生產線在印刷設備中的缺陷率為75%，高密度放置精度將給印刷和測試設備製造商帶來更大的挑戰：

1、確保工藝要求（0.66脫模率）將對模具厚度和錫膏量帶來巨大挑戰。 同時，需要較小粉末直徑的焊膏，這帶來了成本新增和抑制氧化的工藝問題。

2、無塵環境的要求將新增排氣系統、空氣過濾系統、輔助材料、防靜電地板等的成本。；

第3，SPI和AOI設備的精度和速度之間的平衡將面臨挑戰。

從表面貼裝科技的發展趨勢來看，綜合考慮柔性組裝和粘接資料、印刷、放置和回流組裝非常小的零件，組裝設備將在組裝質量、生產效率和組裝工藝方面面臨挑戰。

表面貼裝科技起源於20世紀70年代，80年代進入大發展時期。 廣泛應用於航空、航太、軍事、造船、家電、汽車、機械、儀器儀錶等諸多領域。 它被稱為“電子生產科技的第3次革命” “.

現時，表面貼裝科技已進入以微組裝科技（MPT：微電子封裝技術）、高密度組裝和3維組裝科技（3D：3維）以及多晶片組件（MCM：多晶片）為標誌的當代先進電子組裝技術的新階段。 模塊）、球栅陣列（BGA：球栅陣列）、晶片尺寸封裝（CSP：晶片尺寸封裝）和其他新型表面貼裝元件正處於快速發展和大規模應用階段。

SMT裝配系統隨著SMT的發展而發展和進步。 其發展趨勢主要體現在系統性能的不斷提高，適應各種新部件裝配和無鉛釺焊等新裝配工藝的能力的不斷提高，以及系統集成形式的多樣化和多樣化。 集成水准不斷提高等等。

隨著移動電子設備（如智能手機和可穿戴設備）的小型化和多功能化，使用的組件越來越小，結構越來越複雜，封裝密度越來越高。 帶來了巨大的挑戰。

PoP和BGA憑藉其效能和價格優勢已成為封裝技術的主流。 隨著電子器件小型化和高密度的發展，錫球的間距和尺寸變得越來越小，基板不斷變薄，但封裝尺寸不斷增加，引脚數量不斷增加，複雜性也不斷增加。

表面貼裝科技由表面貼裝元件、電路基板、組裝設計、組裝資料、組裝工藝、組裝設備、組裝系統控制和管理等科技組成。 它是一個涉及微電子、精密機械、自動控制、焊接、精細化工、資料綜合工程科學與科技等多學科、多學科、測試等的項目。

SMT生產線的概念：

SMT表面組裝設備主要包括錫膏打印機、分配器、貼片機、回流焊爐、波峰焊爐、清洗設備、測試設備和返工設備。 SMT生產線或生產系統一般由焊膏印刷機、貼片機、回流爐等主要設備組成。

SMT錫膏打印機由荧幕、刮板和列印工作臺組成。 在模具和印刷電路板定位後，在移動刮板的同時向刮板施加壓力以滾動焊膏，用焊膏填充模具的開口。 此外，利用焊膏的觸變性和附著力，焊膏通過網孔轉移到印刷電路板。

錫膏印刷工藝步驟：

在模具上塗錫膏, 刮刀以一定的速度和壓力移動, 焊膏被擠壓到模具的開口中, 它在牆上脫模了 PCB焊盤 對應於基板.