精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCBA科技

PCBA科技 - SMT晶片DIP插入式波峰焊生產工藝

PCBA科技

PCBA科技 - SMT晶片DIP插入式波峰焊生產工藝

SMT晶片DIP插入式波峰焊生產工藝

2021-11-07
View:466
Author:Downs

121 THC墨水匣科技

1、元件引線成型

DIP設備需要在插入之前對插腳進行整形

(1) Reshaping of components processed by manual SMT補丁:可以使用鑷子或小螺絲刀對彎曲的銷進行整形

2)機加工部件的整形:部件的機加工整形由專用整形機完成。 其工作原理是給料機使用振動進給來進給資料(例如,插入式電晶體)使用分配器來定位電晶體。 第一步是彎曲左右導線形成; 第二步是將中間引線向後或向前彎曲以形成。

2、組件插入

通孔插入科技分為手動插入和機械設備自動插入

電路板

(1)對於手動插入和焊接,應先插入需要機械固定的部件,如功率裝置的散熱器、支架、夾子等,然後插入需要焊接和固定的部件。 插入時不要直接接觸元件的引脚和印製板上的銅箔。

(2) Mechanical automatic plug-in (AI) is a more advanced automatic production technology in contemporary electronic product assembly. 用於自動機械設備插入, 應首先插入高度較低的部件, 然後安裝高度更高的. 有價值的關鍵組件應插入末尾, 例如散熱器, 支架, 夾子, 等. 接近焊接過程. PCB組件 裝配順序

1.2.2波峰焊

(1)波峰焊的工作原理

波峰焊接是借助泵壓在熔融液體焊料表面形成特定形狀焊料波的過程。 當插入部件的組件以固定角度通過焊接波時,在引脚焊接區域形成焊點。 科技 當部件通過鏈式輸送機輸送時,它們首先在焊機的預熱區進行預熱(部件的預熱和要達到的溫度仍然由預定的溫度曲線控制)。 在實際焊接中,構件表面的預熱溫度通常是受控的,囙此許多設備都新增了相應的溫度檢測設備(如紅外探測器)。 預熱後,組件進入鉛槽進行焊接。 錫槽包含熔融的液體焊料,鋼槽底部的噴嘴將熔融焊料從固定形狀的波峰中噴射出來,這樣當部件焊接表面通過波峰時,它被焊接波加熱,同時焊接波潤濕焊接區域並繼續進行。 擴展填充,最終實現焊接過程。

波峰焊利用對流傳熱原理加熱焊接區域。 熔化的焊料波充當熱源。 一方面,它流動以沖走鉛墊,另一方面,它也起到熱傳導的作用,鉛墊在此作用下被加熱。 為了確保焊接區域的加熱,焊接波通常具有一定的寬度,以便當部件的焊接表面通過焊接波時,有足够的時間進行加熱和潤濕。 在傳統的波峰焊中,通常使用單波,且波峰相對平坦。 由於使用鉛焊料,現時採用雙波形。

元件的引脚是實心的,焊料浸入金屬化通孔中提供了一種方法。 當引脚接觸焊料波時,在表面張力的幫助下,液體焊料沿著引脚和孔壁向上攀爬。 金屬化過孔毛細管作用的進展促進了焊料攀爬。 焊料到達PcB部件的焊盤後,在焊盤表面張力的作用下擴散。 上升的焊料排出通孔中的助焊劑氣體和空氣,從而填充通孔,最後在冷卻後形成焊點。

(2)波峰焊機的主要部件

波峰焊機主要由輸送帶、加熱器、錫槽、泵、助焊劑發泡(或噴塗)裝置等組成,主要分為助焊劑添加區、預熱區、焊接區和冷卻區。

1.2.3波峰焊和回流焊的主要區別

波峰焊和回流焊的主要區別在於焊接中的熱源和焊料供應方法。 在波峰焊接中,焊料在槽中預熱和熔化,來自泵的焊料波起到熱源和提供焊料的雙重作用。 熔融焊料波加熱PCB的通孔、焊盤和元件引脚,同時提供形成焊點所需的焊料。 在回流焊接中,焊料(錫膏)預先定量分佈在PCB的焊接區域,回流期間的熱源是重新熔化焊料。

1.3選擇性波峰焊工藝介紹

波峰焊接設備已經發明了50多年。 它在通孔元件和電路板的製造中具有生產效率高、產量大的優點。 囙此,它曾經是電子產品自動化批量生產中最重要的焊接設備。 然而,其應用存在一定的局限性:

(1)焊接參數不同。

同一電路板上的不同焊點具有不同的特性(例如熱容、引脚間距、錫滲透要求等),並且所需的焊接參數可能會有很大不同。 然而,波峰焊的特點是,整個電路板上的所有焊點都是在相同的設定參數下焊接的。 囙此,不同的焊點需要相互“結合”,這使得波峰焊難以完全滿足高品質電路板的要求。 焊接要求;

(2)更高的運營成本。

在傳統波峰焊的實際應用中,助焊劑的全板噴塗和錫渣的產生帶來了較高的運行成本; 特別是對於無鉛焊接,由於無鉛焊料的價格是上述含鉛焊料的3倍,囙此錫浮渣產生帶來的運營成本新增非常驚人。 此外,無鉛焊料連續熔化焊盤上的銅,錫槽中焊料的成分會隨時間而變化。 這需要定期添加純錫和昂貴的銀來解决;

(3)維護和保養都很麻煩。

生產中殘留的助焊劑將留在波峰焊傳輸系統中,產生的錫渣需要定期清除,這給用戶帶來了更複雜的設備維護和保養工作;

由於這樣的原因,選擇性波峰焊應運而生。

所謂的 PCBA 選擇性波峰焊仍使用原錫爐, 不同之處在於,電路板需要放置在錫爐托架中/tray (carrier), 這就是我們通常所說的熔爐固定裝置.

然後暴露需要波峰焊鍍錫的零件,並用載體覆蓋其他零件進行保護。 這有點像把救生圈放在游泳池裏。 救生圈覆蓋的區域不會進水。 如果你切換到錫爐,載體覆蓋的區域自然不會得到錫,也不會有錫。 重熔錫或掉落的零件。