PCBA科技 - SMT貼片加工中的品質控制計畫

在SMT貼片加工過程中，品質控制尤為關鍵，以防止出現大量缺陷產品，從而導致巨大的維修成本。 對於SMT晶片加工製造商來說，有必要對以下質量內容進行深入管理和實踐他們的解決方案。

1.檢查內容

（1）組件是否缺失。 （2）組件是否粘貼錯誤。 （3）是否存在短路。 （4）是否存在虛焊現象。

前三種情况很容易檢查，原因很清楚，也很容易解决，但假焊的原因更複雜。

2.焊接的判斷

1.使用線上測試儀專用設備（俗稱針床）進行檢測。

2.目視檢查（包括放大鏡和顯微鏡）。 當焊點中的焊料過少、焊料滲透不良、焊點中間有裂紋、焊料表面為凸球形、焊料與SMD不相容等情况時，應注意。即使是輕微的現象也會造成隱患， 應該立即判斷是否存在大量的假焊接問題。 判斷方法是：查看PCB上同一位置的焊點是否存在許多問題。 如果這只是單個PCB上的問題，則可能是由焊膏被刮傷、引脚變形等引起的，例如許多PCB上的相同位置。 存在問題。 此時，它很可能是由壞部件或焊盤問題引起的。

3.虛焊的原因及解決方法

1.襯墊設計有缺陷。 焊盤上不應有通孔，因為通孔會導致焊料損失和焊料不足； 焊盤間距和面積也需要標準匹配，否則應儘快修正設計。

2.PCB板被氧化，即焊盤為黑色，不發光。 如果有氧化，可以使用橡皮擦去除氧化層，以再現明亮的光線。 如果PCB板潮濕，如果懷疑潮濕，可以在乾燥箱中乾燥。 PCB板被油污、汗漬等污染，此時應使用無水乙醇清洗。

3.對於已經用焊膏印刷的PCB，焊膏被刮傷和摩擦，這减少了相關焊盤上焊膏的量，導致焊料不足。 應該及時彌補。 化妝的方法可以用分配器化妝，也可以用竹簽挑一點。

4.SMD（表面安裝組件）質量差、過期、氧化和變形，導致虛焊。 這是一個更常見的原因。

（1）被氧化的成分是深色的，沒有光澤。 氧化物的熔點新增。 此時，它可以用300度以上的電鉻鐵和松香型助焊劑進行焊接，但用200度以上的SMT回流焊和使用腐蝕性較小的無清潔焊劑。焊膏很難熔化。 囙此，氧化SMD不適合使用回流焊爐進行焊接。 購買元器件時一定要檢查是否有氧化現象，購買後要及時使用。 同樣，不能使用氧化的焊膏。

（2）具有多個支腿的表面安裝組件的支腿很小，在外力作用下很容易變形。 一旦變形，肯定會出現弱焊或漏焊的現象。 囙此，在焊接之前，有必要仔細檢查並及時修理。