精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 日常維護和保養, SMT貼片的日常維護, 並將維護結果記錄在 SMT日報 檢查表.
1、吸嘴：檢查吸嘴是否磨損或損壞，是否被錫膏卡住或堵塞，必要時更換或清洗。
2.、彈片：檢查彈片是否疲勞（彈性不動），必要時更換。
3、送料臺：檢查送料臺上是否有碎片和殘渣。
4、複視透鏡：檢查透鏡上是否有污垢或零件掉落，必要時進行清潔。
2、每週維護保養，每週維護工作貼片機，並將維護結果記錄在SMT貼片機每週維護錶中。
1、吸嘴卡箍：檢查緩衝動作，如果動作不順暢，塗一薄層潤滑劑，如果卡箍鬆動，擰緊。
2、移動透鏡：清除透鏡上的灰塵和殘留物。
3.X軸螺釘：檢查螺釘上是否有碎屑或殘留物，必須清潔。
4.X軸導軌：檢查潤滑脂是否硬化，無殘留粘附。
5.Y軸螺釘：檢查螺釘上是否有碎屑或殘留物，必須清潔。
6.Y軸導軌：檢查潤滑脂是否硬化，無殘渣粘附。
7.Z軸螺釘：檢查螺釘上是否有碎屑或殘留物，必須清潔。
8.Z軸導軌：檢查潤滑脂是否硬化，無殘留粘附。
9.W軸螺釘：檢查螺釘上是否有碎屑或殘留物，必須清潔。
10、空氣介面：檢查Y形密封圈和O形密封圈是否老化，必要時更換。
貼片機的基本操作步驟
1、打開主開關，為貼片機供電。
2、打開SMT電源。
1、打開機器前部左下方開關面板上的電源開關，機器將進行自檢。
2、自檢正常後，顯示主命令後，打開YPU上的緊急停止按鈕，按下就緒按鈕，緊急停止消息消失，各軸處於伺服控制下。
3、回到原點。
1.選擇輸入/輸出。 （在選單中選擇）
2.使用鍵盤箭頭控制鍵選擇要生產的PCB的名稱，然後按ENTER鍵（在鍵盤中選擇）
3.選擇並執行[I/I/D2INIT SERVO ORIGIN]每個軸開始返回原點（用手柄操作選擇）
注：返回原點也可以在手動模式下執行，除4/SHELL/M外，每個項目都有手動模式。
4、預熱機器。
1、檢查主機：异常停止釋放，頂針不移動，返回原點完成，推杆鎖定，所有安全蓋關閉。 檢查進紙器：進紙器安裝正確，託盤沒有從支架中伸出。
2.選擇執行I/I/D 2預熱
3、按ENTER鍵開始操作。 正常情况下，執行5-10分鐘，並自動停止。
4、按ESC鍵完成預熱操作。
警告：預熱過程中出現異常，立即停止操作，檢查故障原因並解决。
注：預熱也可以在手動模式下進行，除4/SHELL/M外，每個項目都可以手動進行。
5. PCB生產 開始：
1、操作員根據每個型號的“SMT站材料清單”裝載資料。
2.選擇I/I/RUNNING
3.按下YPU上的運行按鈕或執行選擇I/IA2 AURO EUNNI-NG機器以開始操作。
6、消除障礙。
當生產中遇到障礙物時，紅色指示燈將亮起，並發出警報。 清除障礙物時，按下機器左上角的紅色緊急停止按鈕。 處理完成後，擰下緊急停止按鈕並按下[REPDY]以恢復生產。
注意：在操作過程中，操作員身體的任何部位進入機器的移動範圍都是非常危險的。 確保遠離機器的移動範圍。
PCB生產完成
1YPU可通過按下停止按鈕或選擇並執行I/iatup RUNNING隨時停止機器操作。
2、按下ERSET鍵或執行1/1/E2/RESET RUNNING，將機器返回PCB生產準備階段。
8、竣工檢查：
1、檢查並確保噴嘴無缺口或損壞，無錫膏或殘留物粘附。
2、檢查吸嘴夾住的彈片變形的疲勞。
3、檢查雷射部件，複合視覺透鏡和獨立視覺透鏡的視窗上沒有灰塵或污垢。
4、檢查透鏡上是否有碎屑或部件。
5、檢查進料平臺上是否有碎屑或其他碎屑。
6、檢查輸送機軌道周圍和輸送帶上是否有PCB。
7、退出當前顯示：按ESC鍵並輸入，選擇O/Exit，並在關閉電源之前在荧幕上顯示警告消息； 按下异常停止按鈕停止。
8、按下异常停止按鈕，异常停止。
9、按任意鍵清除使用右荧幕並消失。
10. 關閉 PCB電源 供給. 注：突然斷電會導致PCB硬碟資料丟失.
