PCB生產 一般來說, 除了正常的組裝和測試過程之外, 電子成品裝配廠將建立或多或少的控制檢查點,以確保其生產的產品品質. 有以下兩個級別, 設定在產品裝配和電力測試的中間.
爆震試驗
關於跌落試驗和爆震試驗的討論 PCB板 生產線
分接測試
敲擊的主要目的是檢查成品是否有任何不良裝配,如刮傷電子零件的空焊料、假焊料、錫球、錫球,以及機构和螺釘是否裝配到位。
衝擊測試棒通常是將一個[彈跳球]插入木棒中製成的。 敲擊時握住木棒的末端,用彈性球敲擊成品。 敲擊產品時,最好打開電源。 對於有圖片的產品,請注意圖片是否出現異常,因為一些焊接不良的電子零件可能只有在被抽頭時才會出現斷路或短路問題。 通常,分接測試將置於電力測試的第一級,因為我們不知道產品在分接後是否有問題。 如果分接後沒有進行電力測試檢查,很可能會流出有缺陷的產品。 在客戶手中。 爆震的位置非常重要,因為不同的位置會產生不同的效果。 應在產品可能產生共振的地方敲擊。 一般試驗應重複3次; 最好找到產品設計中最脆弱的部分。 對於打擊,如果僅在中空區域,則無效。 此外,彈跳球的大小和重量會影響打擊效果,囙此要小心。
關於跌落試驗和爆震試驗的討論 PCB電路板 生產線
跌落試驗
此處的跌落試驗是指產品發貨前的質量驗證,而不是DQ(設計質量)的跌落試驗。 跌落測試基於產品的裸損傷。 目的與上述爆震試驗相同。 為了檢查成品是否有任何裝配缺陷,本試驗和敲擊試驗可以相互補充。 敲擊試驗的重點是“共振”,重複3次; 摔倒只有一次。 掉落的案頭由實木製成,上面有一層3~5mm的靜電桌墊。 進行跌落測試時,它是自由下落的,無需插入電源或打開電源。 與爆震測試一樣,跌落測試後必須進行電力測試,以確保產品功能良好,外觀無損壞。 跌落高度通常在76.2mm(3英寸)到300mm之間,這通常通過產品的重量來區分。 重量越重,下降的高度越低。 下錶僅為近似值,僅供參考,一切以各公司的實際產品為准。
床單
生產線上的操作人員不怕產品跌落,囙此跌落測試會越來越低。 事實上,運營商應該知道跌落測試的目的是找出有問題的產品,而不是讓有缺陷的產品流入客戶手中。 如果產品在將來被退回,最好先在生產線中確認下來,如果產品被扔到了死的地方,應該得到獎勵。 此外,在研發產品研發時,許多機器必須墜落到76釐米以上才能生存,而且它們仍在六邊四角的混凝土地板上墜落,囙此沒有必要擔心產品墜落時會破碎,產品會意外掉落。 在地面上,它損害了外觀。