PCBA科技 - 關於SMT晶片加工焊點檢測技巧

電子元件用於 SMT加工 越來越小, 0402電阻和電容元件已被0201.尺寸替換. 如何保證焊點的質量已成為高精度表面貼裝的一個重要問題. 焊點用作焊接的橋樑, 它們的質量和可靠性决定了電子產品的質量. 換句話說, 在生產過程中, 表面貼裝科技的質量最終體現為焊點的質量.

SMT貼片加工焊點檢驗方法

現時，在電子工業中，無鉛焊料的研究雖然取得了很大進展，但在世界各地得到了推廣和應用，環境問題也受到了廣泛關注。 使用錫鉛焊料合金的焊接技術仍然是電子電路的主要連接科技。

良好的焊點應在設備的使用壽命內，其機械和電力效能不會出現故障。 其外觀如下：

（1）表面完整、光滑、有光澤；

（2）適量的焊料和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部分，元件高度適中；

（3）良好的潤濕性； 焊點邊緣應較薄，焊料與焊盤表面之間的潤濕角應小於300°，最大不應超過600°。

表面貼裝加工目視檢查內容：

（1）是否有任何缺失零件；

（2）部件是否連接錯誤；

（3）是否存在短路；

（4）是否有假焊； 假焊的原因更為複雜。

1、假焊判定。

1、使用線上測試儀的專用設備進行檢查。

2、目視檢查或AOI檢查。 當發現焊點中焊料太少，或焊點中間有裂紋，或焊料表面呈凸球形，或焊料與SMD不相容等時，應注意，即使是很小的現象也會造成隱患，有必要立即確定是否存在大量假焊問題。 判斷方法是查看許多印刷電路板上相同位置的焊點是否存在問題。 例如，個別印刷電路板上的問題可能是由焊膏劃痕和引脚變形引起的。 如果許多PCB印刷電路板上的同一位置有問題，則可能是由有缺陷的部件或焊盤引起的。

2、虛擬焊接的原因及解決方案。

1. 這個 PCB焊盤 設計有缺陷. 焊盤中通孔的存在是印刷電路板設計中的一個主要缺陷. 如果小於10,000, 不要使用它. 通孔會導致焊料損失，導致焊料短缺； 焊盤間距和面積也需要符合標準, 否則，應儘快修改設計.

2.2. PCB板被氧化，即焊料板變暗。 如果存在氧化，可以使用橡皮擦去除氧化層以再現明亮的光線。 PCB板是濕的，如果有疑問，可以在乾燥箱中乾燥。 PCB板被油漬、汗漬等污染，此時用無水乙醇清洗。

3、在印製有錫膏的PCB上，錫膏被刮傷，導致相關焊盤上的錫膏量减少，導致焊料不足。 及時化妝。 化妝方法可以用點膠器或竹簽挑一點妝。

4.SMD（表面貼裝元件）質量差、過期、氧化和變形，導致虛焊。 這是一個常見的原因。

（1）氧化組分較暗且不明亮。 氧化物熔點升高，可以用300度以上的電鉻鐵加松香型助焊劑焊接，但用200度以上的SMT回流焊和腐蝕性較弱的無清潔焊膏很難熔化。 囙此，氧化SMD不應在回流爐中焊接。 購買部件時，必須檢查是否有氧化現象，並在購買後及時使用。 同樣，不能使用氧化錫膏。

(2) Multi-leg surface mount components have small legs and are easily deformed under external force. 一旦變形, 肯定會出現 PCB焊接 或缺少焊接. 因此, 焊接前後必須仔細檢查，及時修復.