PCBA科技 - SMT相關基礎知識主要介紹

表面貼裝相關基礎知識主要介紹

本文介紹了 表面貼裝 從4個方面, 包括引言, 特點, 作文, 和基本流程組件 表面貼裝.

1.、表面貼裝簡介

Electronic circuit surface mount technology (Surface Mount Technology, 表面貼裝) is called surface mount or surface mount technology. It is a kind of surface assembly components with no leads or short leads (SMC/中文貼片, chip components in Chinese) mounted on the surface of a 印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB) or on the surface of other substrates. 使用回流焊或浸焊進行焊接和組裝的電路組裝科技.

二、表面貼裝特點

電子產品組裝密度高、體積小、重量輕。 SMD組件的體積和重量僅為傳統挿件組件的1/10左右。 一般使用後，電子產品的體積减少了40%-60%，重量减少了60%-80%。

可靠性高，抗震能力强。 焊點缺陷率低。

良好的高頻特性。 减少電磁和射頻干擾。

易於實現自動化，提高生產效率。 降低成本30%-50%。 節省資料、能源、設備、人力、時間等。

3、表面貼裝組成

一般來說，表面貼裝科技包括表面貼裝科技、表面貼裝設備、表面貼裝元件和表面貼裝管理。

為什麼使用表面貼裝

電子產品正在追求小型化，以前使用的穿孔插入式組件無法再减少。

電子產品具有更完整的功能，所使用的集成電路沒有穿孔元件，尤其是大規模、高度集成的集成電路，必須使用表面貼裝元件。

隨著產品的大規模生產和生產的自動化，工廠必須以低成本、高產量生產高品質的產品，以滿足客戶需求，增强市場競爭力

電子元件的發展、集成電路的發展以及半導體材料的多種應用。

電子技術革命勢在必行，正在追趕國際潮流。

表面貼裝基本工藝組件

列印（紅色膠水/錫膏）->檢查（可選AOI自動或目視檢查）->（先小設備，然後大設備：分為高速放置和集成電路放置）->檢查（可選AOI光學/目視檢查）->焊接（使用熱風回流焊進行焊接）->

檢查（可分為AOI光學檢查外觀和功能測試檢查）->維護（使用工具：焊接站和熱風脫焊站等）->分板（手動或分板機切割板）

這個 表面貼裝工藝 is simplified as follows: printing --- patch --- welding --- overhaul (testing links can be added to each process to control quality)